技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
供应商器件封装 | Micro8™ |
电压 - 供电 | 3V ~ 5.5V |
分辨率 | 7 b |
封装/外壳 | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
输出类型 | SMBus |
感应温度 - 远程 | 0°C ~ 120°C |
特性 | 输出开关,可编程极限,待机模式 |
安装类型 | 表面贴装型 |
精度 - 最高(最低) | ±3°C |
工作温度 | 0°C ~ 120°C |
感应温度 - 本地 | 0°C ~ 100°C |
测试条件 | 0°C ~ 100°C |
传感器类型 | 数字,本地/远程 |
技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
供应商器件封装 | Micro8™ |
电压 - 供电 | 3V ~ 5.5V |
分辨率 | 7 b |
封装/外壳 | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
输出类型 | SMBus |
感应温度 - 远程 | 0°C ~ 120°C |
特性 | 输出开关,可编程极限,待机模式 |
安装类型 | 表面贴装型 |
精度 - 最高(最低) | ±3°C |
工作温度 | 0°C ~ 120°C |
感应温度 - 本地 | 0°C ~ 100°C |
测试条件 | 0°C ~ 100°C |
传感器类型 | 数字,本地/远程 |
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