技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 输出类型 | 模拟电压 |
| 分辨率 | 6.25mV/°C |
| 特性 | 待机模式 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 3-UFBGA，FCBGA |
| 感应温度 - 本地 | -40°C ~ 125°C |
| 电压 - 供电 | 2.7V ~ 5.5V |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 传感器类型 | 模拟，本地 |
| 精度 - 最高（最低） | ±2°C（±3°C） |
| 测试条件 | 0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C） |
| 供应商器件封装 | 3-覆晶（0.51x1.27） |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 输出类型 | 模拟电压 |
| 分辨率 | 6.25mV/°C |
| 特性 | 待机模式 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 3-UFBGA，FCBGA |
| 感应温度 - 本地 | -40°C ~ 125°C |
| 电压 - 供电 | 2.7V ~ 5.5V |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 传感器类型 | 模拟，本地 |
| 精度 - 最高（最低） | ±2°C（±3°C） |
| 测试条件 | 0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C） |
| 供应商器件封装 | 3-覆晶（0.51x1.27） |
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