技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 技术 | 霍尔效应 |
| 电压 - 供电 | 2.5V ~ 5.5V |
| 功能 | 卡销 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 输出类型 | 推挽式 |
| 封装/外壳 | 4-UFBGA，DSBGA |
| 极化 | 北极，南极 |
| 测试条件 | -40°C ~ 150°C |
| 电流 - 输出（最大值） | 30mA |
| 感应范围 | ±0.6mT 跳闸，±3.8mT 释放 |
| 特性 | 温度补偿 |
| 电流 - 供电（最大值） | 3mA |
| 供应商器件封装 | 4-DSBGA（0.8x0.8） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 技术 | 霍尔效应 |
| 电压 - 供电 | 2.5V ~ 5.5V |
| 功能 | 卡销 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 输出类型 | 推挽式 |
| 封装/外壳 | 4-UFBGA，DSBGA |
| 极化 | 北极，南极 |
| 测试条件 | -40°C ~ 150°C |
| 电流 - 输出（最大值） | 30mA |
| 感应范围 | ±0.6mT 跳闸，±3.8mT 释放 |
| 特性 | 温度补偿 |
| 电流 - 供电（最大值） | 3mA |
| 供应商器件封装 | 4-DSBGA（0.8x0.8） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
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