技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 12-WLCSP（1.56x1.56） |
| 封装/外壳 | 12-XFBGA，WLCSP |
| 输出类型 | I²C，SPI |
| 分辨率 | 13 b |
| 带宽 | 10Hz |
| 感应范围 | ±1.3mT（X，Y），±2.5mT（Z） |
| 电压 - 供电 | 1.62V ~ 3.6V |
| 轴 | X，Y，Z |
| 电流 - 供电（最大值） | 20mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 技术 | FlipCore，霍尔效应 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 12-WLCSP（1.56x1.56） |
| 封装/外壳 | 12-XFBGA，WLCSP |
| 输出类型 | I²C，SPI |
| 分辨率 | 13 b |
| 带宽 | 10Hz |
| 感应范围 | ±1.3mT（X，Y），±2.5mT（Z） |
| 电压 - 供电 | 1.62V ~ 3.6V |
| 轴 | X，Y，Z |
| 电流 - 供电（最大值） | 20mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 技术 | FlipCore，霍尔效应 |
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