技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
输出类型 | I²C,SPI |
封装/外壳 | 12-XFBGA,WLCSP |
技术 | FlipCore,霍尔效应 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装 | 12-WLCSP(1.56x1.56) |
安装类型 | 表面贴装型 |
感应范围 | ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z) |
分辨率 | 13 b |
电压 - 供电 | 1.62V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值) | 20mA |
带宽 | 10Hz |
轴 | X,Y,Z |
技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
输出类型 | I²C,SPI |
封装/外壳 | 12-XFBGA,WLCSP |
技术 | FlipCore,霍尔效应 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装 | 12-WLCSP(1.56x1.56) |
安装类型 | 表面贴装型 |
感应范围 | ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z) |
分辨率 | 13 b |
电压 - 供电 | 1.62V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值) | 20mA |
带宽 | 10Hz |
轴 | X,Y,Z |
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