技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
输出类型 | I²C,SPI |
轴 | X,Y,Z |
感应范围 | ±4.9mT |
分辨率 | 16 b |
安装类型 | 表面贴装型 |
技术 | 霍尔效应 |
电流 - 供电(最大值) | 10mA |
工作温度 | -30°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装 | 14-WLCSP(1.59x1.59) |
封装/外壳 | 14-UFBGA,WLCSP |
电压 - 供电 | 2.4V ~ 3.6V |
特性 | 睡眠模式 |
技术参数
规格项 | 参数值 |
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输出类型 | I²C,SPI |
轴 | X,Y,Z |
感应范围 | ±4.9mT |
分辨率 | 16 b |
安装类型 | 表面贴装型 |
技术 | 霍尔效应 |
电流 - 供电(最大值) | 10mA |
工作温度 | -30°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装 | 14-WLCSP(1.59x1.59) |
封装/外壳 | 14-UFBGA,WLCSP |
电压 - 供电 | 2.4V ~ 3.6V |
特性 | 睡眠模式 |
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