技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
封装/外壳 | 16-BGA |
电压 - 供电 | 1.8V ~ 12V |
供应商器件封装 | 16-BGA |
安装类型 | 表面贴装型 |
技术 | 磁阻 |
带宽 | 5MHz |
输出类型 | 惠斯通电桥 |
轴 | X,Y,Z |
工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
感应范围 | ±0.6mT |
技术参数
规格项 | 参数值 |
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封装/外壳 | 16-BGA |
电压 - 供电 | 1.8V ~ 12V |
供应商器件封装 | 16-BGA |
安装类型 | 表面贴装型 |
技术 | 磁阻 |
带宽 | 5MHz |
输出类型 | 惠斯通电桥 |
轴 | X,Y,Z |
工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
感应范围 | ±0.6mT |
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