技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
特性 | 可编程 |
输出类型 | 模拟,PWM |
电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值) | 16mA |
安装类型 | 表面贴装型 |
技术 | 霍尔效应 |
感应范围 | 20mT ~ 70mT(X,Y),24mT ~ 140mT(Z) |
分辨率 | 12 b |
工作温度 | -40°C ~ 150°C(TA) |
供应商器件封装 | 8-SOIC |
轴 | X,Y,Z |
电流 - 输出(最大值) | 30mA |
技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
特性 | 可编程 |
输出类型 | 模拟,PWM |
电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值) | 16mA |
安装类型 | 表面贴装型 |
技术 | 霍尔效应 |
感应范围 | 20mT ~ 70mT(X,Y),24mT ~ 140mT(Z) |
分辨率 | 12 b |
工作温度 | -40°C ~ 150°C(TA) |
供应商器件封装 | 8-SOIC |
轴 | X,Y,Z |
电流 - 输出(最大值) | 30mA |
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