技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 8-SOIC-1 |
| 电流 - 供电（最大值） | 13mA |
| 分辨率 | 12 b |
| 特性 | 可编程，温度补偿 |
| 轴 | X，Y，Z |
| 输出类型 | PWM，SENT |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 电流 - 输出（最大值） | 1.2mA |
| 带宽 | 22.5kHz |
| 工作温度 | -40°C ~ 170°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
| 感应范围 | ±20mT ~ ±100mT |
| 电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
| 技术 | 霍尔效应 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 8-SOIC-1 |
| 电流 - 供电（最大值） | 13mA |
| 分辨率 | 12 b |
| 特性 | 可编程，温度补偿 |
| 轴 | X，Y，Z |
| 输出类型 | PWM，SENT |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 电流 - 输出（最大值） | 1.2mA |
| 带宽 | 22.5kHz |
| 工作温度 | -40°C ~ 170°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
| 感应范围 | ±20mT ~ ±100mT |
| 电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
| 技术 | 霍尔效应 |
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