技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
电压 - 供电 | 1V ~ 12.5V |
工作温度 | -50°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装 | 8-SOIC |
安装类型 | 表面贴装型 |
技术 | 磁阻 |
轴 | 单路 |
输出类型 | 惠斯通电桥 |
感应范围 | 2mT ~ 20mT |
特性 | 温度补偿 |
技术参数
规格项 | 参数值 |
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封装/外壳 | 8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
电压 - 供电 | 1V ~ 12.5V |
工作温度 | -50°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装 | 8-SOIC |
安装类型 | 表面贴装型 |
技术 | 磁阻 |
轴 | 单路 |
输出类型 | 惠斯通电桥 |
感应范围 | 2mT ~ 20mT |
特性 | 温度补偿 |
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