技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 特性 | 温度补偿 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 感应范围 | 0.15mT ~ 1.05mT |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
| 输出类型 | 惠斯通电桥 |
| 电压 - 供电 | 1V ~ 25V |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 技术 | 磁阻 |
| 工作温度 | -50°C ~ 150°C（TA） |
| 轴 | 单路 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 特性 | 温度补偿 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 感应范围 | 0.15mT ~ 1.05mT |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
| 输出类型 | 惠斯通电桥 |
| 电压 - 供电 | 1V ~ 25V |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 技术 | 磁阻 |
| 工作温度 | -50°C ~ 150°C（TA） |
| 轴 | 单路 |
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