技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 电压 - 供电 | 1.62V ~ 3.6V |
| 电流 - 供电（最大值） | 300µA |
| 输出类型 | I²C |
| 供应商器件封装 | 8-BGA（1.2x1.2） |
| 封装/外壳 | 8-WFBGA，FCBGA |
| 分辨率 | 16 b |
| 带宽 | 600Hz |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 特性 | 内部磁铁，温度补偿 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 技术 | 磁阻 |
| 轴 | X，Y，Z |
| 感应范围 | ±3mT |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 电压 - 供电 | 1.62V ~ 3.6V |
| 电流 - 供电（最大值） | 300µA |
| 输出类型 | I²C |
| 供应商器件封装 | 8-BGA（1.2x1.2） |
| 封装/外壳 | 8-WFBGA，FCBGA |
| 分辨率 | 16 b |
| 带宽 | 600Hz |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 特性 | 内部磁铁，温度补偿 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 技术 | 磁阻 |
| 轴 | X，Y，Z |
| 感应范围 | ±3mT |
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