技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 加速度范围 | ±2g，4g，8g，12g，16g |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 8-CSP（1.29x1.09） |
| 类型 | 数字 |
| 轴 | X，Y，Z |
| 灵敏度 (LSB/g) | 4096（±2g）~ 8（±16g） |
| 输出类型 | I²C，SPI |
| 电压 - 供电 | 1.7V ~ 3.6V |
| 封装/外壳 | 8-WFBGA，CSPBGA |
| 特性 | 睡眠模式 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 加速度范围 | ±2g，4g，8g，12g，16g |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 8-CSP（1.29x1.09） |
| 类型 | 数字 |
| 轴 | X，Y，Z |
| 灵敏度 (LSB/g) | 4096（±2g）~ 8（±16g） |
| 输出类型 | I²C，SPI |
| 电压 - 供电 | 1.7V ~ 3.6V |
| 封装/外壳 | 8-WFBGA，CSPBGA |
| 特性 | 睡眠模式 |
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