技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 输出类型 | I²C，SPI |
| 输出 | 16 b |
| 电压 - 供电 | 2.8V ~ 3.5V |
| 最高压力 | 1.45PSI (9.96kPa) |
| 压力类型 | 差分 |
| 端口样式 | 无倒钩 |
| 工作温度 | -20°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 11-SMD，无引线，顶部端口 |
| 工作压力 | 0.04 ~ 0.73PSI (0.25 ~ 5kPa) |
| 精度 | ±0.15% |
| 特性 | 温度补偿 |
| 端接样式 | SMD（SMT）接片 |
| 端口尺寸 | 公头 - 0.374inch（9.5mm）导管，双 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 输出类型 | I²C，SPI |
| 输出 | 16 b |
| 电压 - 供电 | 2.8V ~ 3.5V |
| 最高压力 | 1.45PSI (9.96kPa) |
| 压力类型 | 差分 |
| 端口样式 | 无倒钩 |
| 工作温度 | -20°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 11-SMD，无引线，顶部端口 |
| 工作压力 | 0.04 ~ 0.73PSI (0.25 ~ 5kPa) |
| 精度 | ±0.15% |
| 特性 | 温度补偿 |
| 端接样式 | SMD（SMT）接片 |
| 端口尺寸 | 公头 - 0.374inch（9.5mm）导管，双 |
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