技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 16-SOIC |
| 应用 | 板式安装 |
| 压力类型 | 差分 |
| 工作压力 | -0.87PSI ~ 3.77PSI（-6kPa ~ 26kPa） |
| 输出类型 | SENT |
| 端口样式 | 无端口 |
| 特性 | 放大输出，温度补偿 |
| 输出 | 12 b |
| 电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
| 工作温度 | -40°C ~ 150°C |
| 端接样式 | 鸥翼 |
| 封装/外壳 | 16-SOIC（0.295inch，7.50mm 宽）裸露焊盘 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 16-SOIC |
| 应用 | 板式安装 |
| 压力类型 | 差分 |
| 工作压力 | -0.87PSI ~ 3.77PSI（-6kPa ~ 26kPa） |
| 输出类型 | SENT |
| 端口样式 | 无端口 |
| 特性 | 放大输出，温度补偿 |
| 输出 | 12 b |
| 电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
| 工作温度 | -40°C ~ 150°C |
| 端接样式 | 鸥翼 |
| 封装/外壳 | 16-SOIC（0.295inch，7.50mm 宽）裸露焊盘 |
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