同时具有非硅体系的导热脂，适用于LED，光通讯等对硅材料敏感的领域。所有的导热脂都经过严格的可靠性测试，可以满足多种应用环境的使用要求。

产品结构

STR系列导热脂产品由两部分组成：导热脂、包装筒

产品特征

高导热性能，低热阻

杨氏模量小

无硅油析出，无污染

极佳的操作性

硅系与非硅系可选择，非硅系适用于LED或其他硅敏感领域

提供无溶剂型的导热硅脂，良好的粘度控制可以根据应用需要在100-300Pas粘度范围内任意选择

应用领域

手机、平板电脑、笔记本电脑等移动终端

半导体LED照明

芯片与散热模组之间

可穿戴设备

高性能的CPU、GPU散热