应用:背板
额定电流:1.1A @ 20°C
数据传输率:3 Gbit/s
公/母:公型
方向:垂直式
未插接堆叠高度:3.25 mm
包装:管状 / 19 颗
针数:50
间距:1.27 mm
端接方式:压接
- 产品详情
- 附件下载
应用:背板
额定电流:1.1A @ 20°C
数据传输率:3 Gbit/s
公/母:公型
方向:垂直式
未插接堆叠高度:3.25 mm
包装:管状 / 19 颗
针数:50
间距:1.27 mm
端接方式:压接
1.点击右上角
2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”
