特点：耐高压，高可靠性，开关速度快；
利用该芯片封装的典型成品有MJE13005（典型封装TO-220）；
正面电极材料为铝，背面电极材料为银；
该产品主要应用在节能灯、电子镇流器等开关电路等。
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特点：耐高压，高可靠性，开关速度快；
利用该芯片封装的典型成品有MJE13005（典型封装TO-220）；
正面电极材料为铝，背面电极材料为银；
该产品主要应用在节能灯、电子镇流器等开关电路等。
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