2CF040032YQ是采用士兰微电子平面BIPOLAR工艺技术制造的用于玻封的双向触发二极管芯片；
利用该芯片封装的典型成品有DB3(双向触发二极管)；
该产品主要应用在全波相控电路、节能灯电子镇流器等；
芯片厚度为160微米，正面电极材料为银球，背面电极材料为银。
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2CF040032YQ是采用士兰微电子平面BIPOLAR工艺技术制造的用于玻封的双向触发二极管芯片；
利用该芯片封装的典型成品有DB3(双向触发二极管)；
该产品主要应用在全波相控电路、节能灯电子镇流器等；
芯片厚度为160微米，正面电极材料为银球，背面电极材料为银。
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