晶圆测试探针

品牌 UIGreen 和林微纳

分类 测试探针

  • 产品详情
  • 附件下载

和林微纳利用弹簧探针技术,可以提供晶圆级芯片规模封装(WLCSP)探针头,通过高信号完整性和速度测试能力,在手动和自动测试中提供可切换的灵活性

分享
收藏
拨打电话
立即沟通

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫,分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

  • #{subject}
    #{size}
    下载