RTC2121W 晶圆级封装非制冷型红外探测器(12μm)

品牌 InfiRay 艾睿光电

目录 晶圆级封装

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产品概述

InfiRay 艾睿光电 RTC2121W 是一款基于晶圆级封装的非制冷型氧化钒微测辐射热计红外探测器。该产品采用先进的氧化钒材料技术,具备高灵敏度、低功耗和轻量化封装等优势,适用于多种红外成像和温度检测场景。

核心特点/优势

  • 采用氧化钒微测辐射热计技术,具备高灵敏度(NETD <50mK)
  • 低功耗设计,功耗 <45mW,适用于电池供电或低功耗系统
  • 封装重量 ≤0.3g,适合轻量化、便携式设备集成
  • 热响应时间 <10ms,支持快速热成像和动态目标检测
  • 支持宽动态测温范围(-40~600ºC)
  • 晶圆级封装(WLP),集成度高,尺寸紧凑
  • 支持镜像功能和片上非均匀性校正(OOC),提升图像质量

应用领域

  • 人物观察
  • 温度检测
  • 要地巡检

技术参数

规格项参数值
工作温度范围-40°C~+85°C
可操作率≥99.5%
输出接口标准并口输出
噪声等效温差(NETD)<50mK (@f/1.0,25Hz,300K)
像素中心距12μm
封装重量≤0.3g
数字输出位数8bits
封装尺寸5.42×5.29×1.45mm³ (不含定位销)
帧频≤30Hz
功耗<45mW (@25Hz,25ºC)
光谱响应谱段LWIR, 8-14μm
测温范围-40~600ºC (@f/1.0)
传感器技术非制冷型氧化钒微测辐射热计
封装形式24-Pin WLP 真空封装
热响应时间<10ms
阵列规模256×192
温馨提示

若上述内容存在差异,请以产品手册为准。

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