产品概述

海伯森 HPS-CF系列直线位移传感器采用光谱共聚焦原理，适用于高反光、强吸光及透明材质物体的高精度测量。该系列产品具备超小测量光点、高测量速率、高稳定性及灵活的安装角度，广泛应用于半导体封测、精密制造、光学测量等领域。

核心特点/优势

• 不受被测物材质影响，可测量高反光、强吸光及透明材质，一次测量即可获得透明体的表面高度及厚度。
• 测量光点最小可达2.6μm，横向分辨率高，重复最小误差仅±0.05μm，适合测量微小几何结构和轮廓变化。
• 测量速率高达每秒72000次，实现高效的在线精密检测。
• 支持最大±88°测量角度，适用于镜面及漫反射表面。
• 多款传感头设计，支持最多四个传感头同步测量，提高检测效率。
• 零温漂结构设计，避免因自身发热导致的测量误差。
• 提供完备的SDK及一站式软件支持服务。

应用领域

• 半导体封装测试：适用于晶圆厚度、芯片高度、封装结构等精密测量。
• 精密制造：用于微小零件、光学元件、精密模具等的轮廓和厚度测量。
• 光学测量：适用于透明材料、镜面材料、曲面材料的高精度测量。
• 3C电子检测：用于手机、平板、笔记本等电子产品的精密尺寸检测。
• 医疗器械检测：用于医疗设备、植入物等高精度尺寸测量。
• 工业自动化：适用于自动化产线中的在线检测和质量控制。

选型指南/使用建议

根据被测物的尺寸、材质、测量范围、精度要求及安装空间选择合适的型号。建议搭配HPS-CF3000控制器以获得最佳性能。工作环境温度应控制在0~+50°C范围内，避免高温或潮湿环境。标配IP52防护等级，如需更高防护等级可定制IP67。光纤长度可根据实际需求选择3m、5m（标配）、10m、20m或30m。

技术参数