产品详情
MTP10-A6L10.6 红外热电堆温度传感器是一款非接触式温度传感器，工作温度范围为-30~100℃，视场7°，内置MEMS热电堆芯片，硅透镜，采用TO-39封装技术，DS比率10:1，具有高灵敏度、高精度NTC等特性。广泛应用于非接触式温度测量、生产制造温度连续监控、工业远程温度测量等领域。
产品特点
- MEMS 热电堆芯片
- TO-39 封装
- 高灵敏度
- 硅透镜
- 高精度NTC
- DS比率 10:1
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 工作温度 | -30~100℃ |
| 技术类型 | 热电堆 |
| 储存温度 | -40~125℃ |
| 封装类型 | TO-39 |
| 芯片面积 | 1.8×1.8mm2 |
| 焦距 (未镀膜硅透镜） | 10.6mm |
| 视场（50%最大信号） | 7° |
| 平均透过率 | 50% 5.5~14μm |
| DS比率 | 10:1 |
| 透过波长范围 | 可提供镀膜：5.5~14μm 长波通；8.0~14μm带通 |
| 感应区域 | 1.35×1.35mm2 |
