产品详情
MTP31-B红外测温模组集成了MEMS红外热电堆温度传感器、低噪声仪表放大器（PGA），16位Σ-Δ ADC，用于数字运算和温度校准的低功耗MCU。支持对传感器的零点、灵敏度的温度漂移进行校准，数字校准精度可达0.1℃以内。校准参数保存在MCU非易失存储器中，并通过内置DSP实时进行计算。美思先端的算法专业知识保证了远距离下温度测量的准确性。支持UART数字输出，使客户能够快速方便地使用测温功能，大幅提高了开发效率。MTP31-B测温模组广泛应用于电力测温、工业设备测温、测温门、考勤机等产品。
产品特点
- MEMS热电堆技术
- 体温模式补偿算法
- 超低功耗
- 高灵敏度
- 自动校准算法
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 输出信号 | UART |
| 通讯电平 | TTL 3.3 V |
| 工作温度 | 0~50 ℃；0~95%RH （无凝结） |
| 精度 | ±0.3℃用于体温模式； ±1℃ 或者±1% m.v 用于物表模式 |
| D:S | 10:1 |
| 视角 （50%信号强度） | 5° |
| 数字分辨率 | 0.1 ℃ |
| 光谱响应 | 5.5~14 μm |
| 工作电流 | 工作电流 |
| 测量范围 | 体温模式 32~42.5 ℃， 物表模式 0~300 ℃ |
| 测量周期 （测量周期可设置） | 0.5 s |
| 温度补偿 | 10.0~40.0 °C |
| 供电电压 | 4.5~5.5 V |
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