GZP6847D 型压力模块采用类 DIP 封装形式，PCB 板的两面分别安装有 SOP 封装的压力传感器与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。
GZP6847D 型压力模块结构牢固、易安装，广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。
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GZP6847D 型压力模块采用类 DIP 封装形式，PCB 板的两面分别安装有 SOP 封装的压力传感器与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。
GZP6847D 型压力模块结构牢固、易安装，广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。
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