GZP6826D 型压力模块采用陶瓷板作为基底材料，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。

GZP6826D 型压力模块响应快、精度高、功耗低，具有良好的线性以及稳定性。尺寸小、易安装，便于系统集成，广泛应用于消费电子、汽车电子、消防、家电和其他民用气象等领域。