| 厚膜银导体浆料 | ZL-6065TF | ||||
| 规格说明： | 含量 | 75-85% | |||
| 细度 | ＜10um | ||||
| 粘度 | 200-400 | ||||
| 方阻 | * | ||||
| 附着力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用条件： | 基材 | * | |||
| 印刷 | 不锈钢、尼龙丝网，200-325目/25μm | ||||
| 干燥 | 通风烘烤，干燥箱，125℃，10-15分钟 | ||||
| 烧结 | 烧成峰值温度850℃±20℃，峰值保温时间10-12分钟，烧结周期45-60分钟 | ||||
| 有效期 | 6个月，在5-10℃温度下保存 | ||||
| 产品应用领域 | |||||
| 广泛应用于厚膜产品、片式元器件电极等，对陶瓷表面具有良好附着力，无铅、无镉、高温烧结、高导电性 | |||||
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