| 陶瓷烧结 | ZL-6065 | ||||
| 规格说明： | 含量 | 75～85% | |||
| 细度 | <10um | ||||
| 粘度 | 30～400pa.s | ||||
| 方阻 | 2～4（mΩ/□） | ||||
| 附着力 | 优异 | ||||
| 可焊性 | 佳 | ||||
| 使用条件： | 基材 | 多种陶瓷基板 | |||
| 印刷 | 可使用印刷方式作业 | ||||
| 干燥 | 180～250℃/10-20分钟 | ||||
| 烧结 | 800-850℃/10分钟 | ||||
| 产品应用领域 | |||||
| 用于氧化铝表面导线，与陶瓷体 | |||||
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| 陶瓷烧结 | ZL-6065 | ||||
| 规格说明： | 含量 | 75～85% | |||
| 细度 | <10um | ||||
| 粘度 | 30～400pa.s | ||||
| 方阻 | 2～4（mΩ/□） | ||||
| 附着力 | 优异 | ||||
| 可焊性 | 佳 | ||||
| 使用条件： | 基材 | 多种陶瓷基板 | |||
| 印刷 | 可使用印刷方式作业 | ||||
| 干燥 | 180～250℃/10-20分钟 | ||||
| 烧结 | 800-850℃/10分钟 | ||||
| 产品应用领域 | |||||
| 用于氧化铝表面导线，与陶瓷体 | |||||
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