| 钽电容银浆 | ZL-6065TA系列 | ||||
| 规格说明： | 含量 | 50～60% | |||
| 细度 | <15um | ||||
| 粘度 | 350～800mPa·s | ||||
| 体电阻 | ≤1.0×10-4 | ||||
| 附着力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用条件： | 基材 | 钽 | |||
| 印刷 | 浸渍 | ||||
| 烘干 | 150～180℃/30min | ||||
| 产品应用领域 | |||||
| 应用于钽电容产品上适用的导体浆料 | |||||
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| 钽电容银浆 | ZL-6065TA系列 | ||||
| 规格说明： | 含量 | 50～60% | |||
| 细度 | <15um | ||||
| 粘度 | 350～800mPa·s | ||||
| 体电阻 | ≤1.0×10-4 | ||||
| 附着力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用条件： | 基材 | 钽 | |||
| 印刷 | 浸渍 | ||||
| 烘干 | 150～180℃/30min | ||||
| 产品应用领域 | |||||
| 应用于钽电容产品上适用的导体浆料 | |||||
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