| 厚膜银钯浆 | ZL-6065PD系列 | ||||
| 规格说明： | Pd含量 | 1～5% | |||
| 细度 | <7um | ||||
| 粘度 | 50～150pa.s | ||||
| 方阻 | <5mΩ/□ | ||||
| 附着力 | ≧40 (N/2*2mm2） | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用条件： | 基材 | 氧化铝陶瓷 | |||
| 印刷 | 180～300目 | ||||
| 干燥 | 120～200℃/15～20min | ||||
| 烧结 | 850℃/10min峰值 | ||||
| 产品应用领域 | |||||
| 陶瓷线路、厚膜电路、传感器 | |||||
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| 厚膜银钯浆 | ZL-6065PD系列 | ||||
| 规格说明： | Pd含量 | 1～5% | |||
| 细度 | <7um | ||||
| 粘度 | 50～150pa.s | ||||
| 方阻 | <5mΩ/□ | ||||
| 附着力 | ≧40 (N/2*2mm2） | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用条件： | 基材 | 氧化铝陶瓷 | |||
| 印刷 | 180～300目 | ||||
| 干燥 | 120～200℃/15～20min | ||||
| 烧结 | 850℃/10min峰值 | ||||
| 产品应用领域 | |||||
| 陶瓷线路、厚膜电路、传感器 | |||||
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