| 电子元器件银钯浆 | ZL-6065PD系列 | ||||
| 规格说明： | 含量 | 50-70% | |||
| 细度 | <7um | ||||
| 粘度 | 10～50pa.s | ||||
| 方阻 | * | ||||
| 附着力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用条件： | 基材 | * | |||
| 印刷 | 300～500目 | ||||
| 干燥 | 70～90℃ | ||||
| 烧结 | 950～1200℃ | ||||
| 产品应用领域 | |||||
| 叠层元件电极 | |||||
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| 电子元器件银钯浆 | ZL-6065PD系列 | ||||
| 规格说明： | 含量 | 50-70% | |||
| 细度 | <7um | ||||
| 粘度 | 10～50pa.s | ||||
| 方阻 | * | ||||
| 附着力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用条件： | 基材 | * | |||
| 印刷 | 300～500目 | ||||
| 干燥 | 70～90℃ | ||||
| 烧结 | 950～1200℃ | ||||
| 产品应用领域 | |||||
| 叠层元件电极 | |||||
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