说明 QCK6产品由一个红外发光二极管耦合到封装在金属外壳中的NPN硅光电二极管组成。该封装是为表面贴装应用而设计的，在这种应用中，在焊料回流过程中会遇到极端温度。发射器和探测器侧之间的间隙为4毫米宽，并且在焊料回流过程中，引线与印刷电路板齐平。具有无接触感测的SMD高温外壳材料，可承受极端温度的高集成电路（on）达林顿输出符合RoHS
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| Optical Technology Type | Through Beam |
| Beam Type | Infrared |
| Dimensions | undefined |
| Product Category | Photoelectric Sensors |
| Specifications | undefined |
| Electrical Output | Switched / Alarm |
| Optical | undefined |
| Electrical | undefined |
| Body Shape | Slot |
| Operation Distance | 0.1575 inch (4 mm) |
| Power Requirements | DC Powered |
| Width | 0.2197 inch (5.58 mm) |
| Height | 0.3650 inch (9.27 mm) |
| Length | 0.5268 inch (13.38 mm) |
| Operating Temperature | -40 to 212 F (-40 to 100 C) |
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