性能参数

★基准量程：

相对压力:35kPa, IOOkPaz 250kPa, 600kPa, IMPa, 1.6MPa, 2.5MPa

绝对压力：IOOkPa, 250kPa, 600kPaz IMPa, 1.6MPa,2.5MPa, 6MPaz lOMPa, 25MPa, 40MPa, 60MPa

★芯片面积尺寸(pm) : 3340x3340,2450x2450

★过载能力：2倍基准量程(SIOMPa); 1.5倍基准量程(>10MPa)

★桥路电阻：4(l±20%)kQ

★零点失调：W20mV

★满量程输出：》40mV(35kPa); N60mV

★线性度:±0.25%F.S.

★零点温度影响：±0.1%F.S./T

★满量程温度影响：±0.1%F.S./T

★供电电源：恒流1mA或恒压5VDC

★工作温度：-55°Cs + 175°C(铝电极焊盘)；

-55°C^ + 300°C(金电极焊盘)

★厚度：芯片500pm.玻璃800pm