半导体封测
Gongjin Micro 共进微电子
智能传感器领域的先进封装测试等
  • Gongjin Micro 共进微电子 BGA 封装服务
    BGA
  • Gongjin Micro 共进微电子 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 封装服务
    FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)
  • Gongjin Micro 共进微电子 FCCSP 封装服务
    FCCSP
  • Gongjin Micro 共进微电子 扇入式(Fan-In) 封装服务
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    SIP
  • Gongjin Micro 共进微电子 扇出式(Fan-out)_copy 封装服务
    扇出式(Fan-out) copy
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