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Zensemi 增芯科技英寸晶圆制造产线。 MEMS产线（代工）-12英寸2022年12月14日，广州增芯科技有限公司举行盛大的开工仪式，这条可能是未来中国甚至全球最大的MEMS产线正式开工建设。 增芯科技有限公司 12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为最新动工建设的12英寸晶圆项目。增芯科技为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。 目前建设的为一期第一阶段项目，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。 项目一期第一阶段达产后产能2万片/月；一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。广州增芯科技MEMS产线项目投资规模、产能均较大，建成后将对我国MEMS产业格局具有重要影响。
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HHGRACE 华虹宏力华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有8+12英寸生产线先进工艺技术的企业集团。 华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能规划为4万片 华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。 MEMS产线（代工）-8英寸华虹由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，自建设中国大陆第一条8英寸（200mm）集成电路生产线起步，华虹宏力在上海金桥和张江共有三座8英寸晶圆厂 （华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。
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江苏纳沛斯半导体公司主营业务包含8英寸和12英寸显示驱动芯片先进封装及测试服务（Au Bump、CP、COG、COF），射频、电源管理、开关及存储芯片等晶圆级先进封装及测试服务（ Cu Bump、Solder Bump 目前公司拥有8英寸、12英寸晶圆中段年加工产能56万片，年封装各类芯片15亿颗，拥有测试设备70台。
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UMC 联华电子（联电）联华电子的核心研发大部分12英寸和8英寸晶圆厂位于台湾，以及亚洲各地的其他国家。 联华电子共有 12 座晶圆厂在产，合计产能每月超过 880,000 片晶圆（相当于 8 英寸），并且全部通过 IATF 16949 汽车质量标准认证。
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Genichip 臻芯微电子臻芯微电子（IDM）-6英寸苏州臻芯微电子有限公司 是国内知名射频前端芯片厂商苏州汉天下旗下子公司，负责运营MEMS晶圆厂，主要用于MEMS滤波器芯片的生产。 据臻芯微电子披露，该MEMS滤波器芯片产线为6英寸晶圆线，一个6英寸晶圆可产出1~2万颗滤波器芯片，此外，该产线具备表声波（SAW）滤波器生产能力，年产能达12亿颗。
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SMEI 赛微电子已运营MEMS产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN 交易中MEMS产线：德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。（该交易已与2022年11月被德国政府禁止，相关信息参看：《6亿收购泡汤！中国最大MEMS代工厂被德国下禁令！》） 筹划/筹建中MEMS产线：FAB4(内部商业讨论中)；合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月；怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月；MEMS先进封测 P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。 大湾区MEMS产线（中试线）-8英寸: 2022年11月，在深圳光明区举行的中国传感器与应用技术大会暨光明专项招商大会上，已敲定总投资额约15.33亿元的大湾区MEMS中试线项目将落户深圳光明区。
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Innoscience 英诺赛科8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线。 英诺赛科（Innoscience）创立于2015年12月17日，旨在打造全球最大的采用全产业链模式，集设计、研发、生产和销售为一体氮化镓（GaN ）的生产基地。 其次是具备大规模量产能力，以应对市场的爆发。第三，要确保器件供应链稳定，有了稳定的货源供应，客户可以全心全意投入产品和系统的开发，无需担心因氮化镓器件供应战略的变化而导致停产。 从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。 目前，公司拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用最先进的8英寸生产工艺，是全球产能最高的氮化镓器件厂商。目前，英诺赛科8英寸硅基氮化镓的产能达到每月10000片，并将逐渐扩大至每月70000片以上。
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Hanking 罕王微电子该生产线可实现8英寸晶圆年产能18万片，MEMS芯片年产能15亿颗,达产后年预期年产值50亿元 罕王微机电高科技产业园区在罕王微电子MEMS项目一期达产的基础上，按照中短期规划建设MEMS二期项目，投产后新增 18万片晶圆年产能；按照中长期规划新增一条年产能36万片的8英寸CMOS晶圆生产线。 按照长期规划将实现除生产MEMS传感器外，开拓模拟和数字混合集成电路IC市场，实现12英寸晶圆年产能120万片。 罕王微机电高科技产业园首条8英寸MEMS生产线的建成，实现了罕王集团“引进来高科技”的战略发展布局，并实现由“传统产业”向“科技产业”迈进。 罕王微电子2016年收购美信旗下MEMS传感器业务，2018年建成国内首条8英寸纯MEMS规模化量产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程，设计晶圆产能36万片/年。
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Simgui 上海新傲拥有SIMOX（注氧隔离）、Bonding（键合）和Simbond（完全自主开发的SOI新技术）和Smart-cut四类SOI晶片制造技术，能够提供100mm（4英寸）、125mm（5英寸）和150mm （6英寸）SOI晶片和SOI外延片，能批量提供8英寸SOI片。 新傲公司目前也是中国技术领先的外延硅片供应商，可以提供4-6英寸的规格与要求的外延硅产品和外延加工服务，现已开始批量提供8英寸外延片。 2010年12月，新傲北区新厂建成投产，目前，新傲的EPI产能已扩充至两倍以上，SOI产能也实现规模化。而且两项业务均已突破8英寸技术，并实现产业化。 2015年9月，新傲与Soitec合作，成功制备出第一批基于注氢层转移技术的8英寸SOI晶圆。新傲将继续为建成上海屈指可数的国有控股的半导体材料基地而努力。
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Nexchip 晶合集成英寸晶圆代工企业。 2022年3月12英寸晶圆单月产能突破10万片。2021年3月12英寸晶圆单月产能突破4万片。2020年7月12英寸晶圆单月产能突破2.5万片。 2019年12月12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片。11月通过合肥市智能工厂审查。11月取得国际海关AEO高级认证。7月12英寸晶圆累计出货超过10万片。 2016年11月11月16日，安徽第一座12英寸集成电路晶圆厂—晶合集成一期封顶仪式圆满举行。 2015年10月10月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司总投资128.1亿元人民币的12英寸晶圆制造基地项目（一期）开工仪式在合肥综合保税区隆重举行。
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12 英寸产能开始松动，大部分晶圆芯片代工厂 8 英寸产能仍然吃紧2022-03-09
