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Nexchip 晶合集成12英寸晶圆代工企业。 发展历程2023年5月晶合集成正式登陆科创板。2022年3月12英寸晶圆单月产能突破10万片。2021年3月12英寸晶圆单月产能突破4万片。2020年7月12英寸晶圆单月产能突破2.5万片。 4月晶合集成与安防领域CIS龙头思特威签署深度战略合作协议。2019年12月12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片。11月通过合肥市智能工厂审查。11月取得国际海关AEO高级认证。 7月12英寸晶圆累计出货超过10万片。1月获得QC080000无有害物质过程管理体系认证。2018年12月达到每月 1万片生产规模里程碑。10月首颗触控与显示驱动整合芯片试产成功。 2015年10月10月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司总投资128.1亿元人民币的12英寸晶圆制造基地项目（一期）开工仪式在合肥综合保税区隆重举行。
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HHGRACE 华虹宏力华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求 华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有8+12英寸生产线先进工艺技术的企业集团。 华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。 公司的嵌入式非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度，令华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。 MEMS产线（代工）-8英寸华虹由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，自建设中国大陆第一条8英寸（200mm）集成电路生产线起步，华虹宏力在上海金桥和张江共有三座8英寸晶圆厂
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SMEI 赛微电子已运营MEMS产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN 外延晶圆-产能830片/月。 交易中MEMS产线：德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。（该交易已与2022年11月被德国政府禁止，相关信息参看：《6亿收购泡汤！中国最大MEMS代工厂被德国下禁令！》） 筹划/筹建中MEMS产线：FAB4(内部商业讨论中)；合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月；怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月；MEMS先进封测 P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。
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Hanking 罕王微电子罕王微电子拥有以中国总部为中心，美国、意大利、奥地利为分部的全球化MEMS研发架构，以“IDM+定制化代工”为运营模式，提供全品类MEMS芯片的可量产化设计服务和定制化代工服务。 该生产线可实现8英寸晶圆年产能18万片，MEMS芯片年产能15亿颗,达产后年预期年产值50亿元 罕王微机电高科技产业园区在罕王微电子MEMS项目一期达产的基础上，按照中短期规划建设MEMS二期项目，投产后新增 18万片晶圆年产能；按照中长期规划新增一条年产能36万片的8英寸CMOS晶圆生产线。 按照长期规划将实现除生产MEMS传感器外，开拓模拟和数字混合集成电路IC市场，实现12英寸晶圆年产能120万片。 罕王微电子2016年收购美信旗下MEMS传感器业务，2018年建成国内首条8英寸纯MEMS规模化量产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程，设计晶圆产能36万片/年。
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Global Foundries 格罗方德美国格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商,成立于2009年3月。 同年，格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目，在成都正式签约并举行开工仪式。该基地是全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。 2021年初，安森美收购格芯(GlobalFoundries)位于美国纽约州东菲什基尔（EastFishkill，EFK）地区的300mm晶圆厂，自2022年12月31日起生效。
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Zensemi 增芯科技英寸晶圆制造产线。 MEMS产线（代工）-12英寸2022年12月14日，广州增芯科技有限公司举行盛大的开工仪式，这条可能是未来中国甚至全球最大的MEMS产线正式开工建设。 增芯科技有限公司 12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为最新动工建设的12英寸晶圆项目。增芯科技为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。 目前建设的为一期第一阶段项目，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。 工艺技术MEMS增芯科技是第一家专门为客户提供12-inch晶圆的兼容CMOS的MEMS晶圆代工厂,专注于CMOS-MEMS专用和通用工艺模块技术为客户提供专业化MEMS代工解决方案。
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CanSemi 粤芯半导体粤芯半导体技术股份有限公司 是广东省本土自主创新企业，也是广东省目前唯一进入量产的12 英寸芯片生产平台。 粤芯半导体以“定制化代工”为营运策略，以市场需求驱动、政府政策推动，坚持以产品为中心，定义差异化技术平台，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G 等应用领域，致力于满足国产芯片制造需求，助力广东打造集成电路 三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模，满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。 市场策略产品细分化: 功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等平台差异化: 用12英寸产线着力特色工艺工艺定制化: 应客戶、应用需求定制工艺制程180-90nm 的平台工艺 平台工艺 “定制化代工”为核心营运策略应用于消费电子、物联网、汽车电子、人工智能、5G等
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XMC 武汉新芯武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界领先的特色存储工艺制造商之一。 作为紫光集团闪存整体解决方案的一部分，武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。 武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。 该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stacking®等技术类别。 代工服务武汉新芯致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者。公司面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。
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OEIC 光电子先导院团队带头人拥有17年的集成电路行业经历，在6英寸、8英寸、12英寸集成电路生产线负责工艺管理工作，熟悉从8μm到65nm制程，工艺技术及管理经验丰富。 品质控制与保证系统1、技术研发过程中的质量策划，充分落实各阶段的技术评审，及控制关键质量特性的设计2、完善的供应商和原物料认证、评价、退出机制3、对原物料采购和晶圆出货实行严格地品质控制（IQC & OQC 可靠性设计、管理和失效分析能力8、客户投诉的快速响应，确保客退品处置、分析及问题回溯的时效9、以客户满意与卓越绩效为目标的持续改进（Kaizen、QCC、6 Sigma）应用场景化合物、硅光、异质异构集成晶圆代工解决方案设计支援共同研发共同研发机制 研发定制晶圆代工单步工艺代工光刻工艺接触式光刻最小图形尺寸：1μm，套刻精度：±0.5μm步进式光刻最小图形尺寸：0.5μm，套刻精度：±0.1μm金属薄膜工艺、介质薄膜工艺、蚀刻工艺、化学工艺、减薄工艺 晶圆测试台阶仪用于2-6英寸wafer,厚度＜20mm1、垂直方向分辨率：1Å2、横向分辨率： 100nm3、台阶重复性： 0.1μm台阶高度上的5Å，1sigma外延片表面缺陷测试仪、A-Step膜厚段差测量仪
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SJSEMI 盛合晶微盛合晶微半导体（江阴）有限公司 于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。 以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。 使命：中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，配套CP测试，推动先进集成电路制造产业链整体水平提升；持续创新，致力于发展先进的3DIC加工技术和集成方案。 中段凸块 Wafer Bumping晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，根据芯片不同的应用和封装要求，它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形成凸块以连接芯片及其封装。 锡电镀使用较为普遍，铜柱凸块则能够满足更高密度芯片集成...晶圆测试 CP Test晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测，测量其电路和功能特性，确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程，以达到提早反馈良率
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严选12英寸晶圆代工厂家，提供从12英寸晶圆代工设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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