-
Zensemi 增芯科技广州增芯科技有限公司 由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，于2021年4月在广州正式成立，注册资本为36亿元人民币，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12 英寸晶圆制造产线。 MEMS产线（代工）-12英寸2022年12月14日，广州增芯科技有限公司举行盛大的开工仪式，这条可能是未来中国甚至全球最大的MEMS产线正式开工建设。 增芯科技有限公司 12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为最新动工建设的12英寸晶圆项目。增芯科技为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。 目前建设的为一期第一阶段项目，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。
-
江苏纳沛斯半导体江苏纳沛斯半导体有限公司 成立于2014年，是国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。公司是中方国资控股的中韩合资企业，中方为淮安市工业园区下属国资平台公司，韩方为韩国上市公司纳沛斯集团。 公司主营业务包含8英寸和12英寸显示驱动芯片先进封装及测试服务（Au Bump、CP、COG、COF），射频、电源管理、开关及存储芯片等晶圆级先进封装及测试服务（ Cu Bump、Solder Bump 目前公司拥有8英寸、12英寸晶圆中段年加工产能56万片，年封装各类芯片15亿颗，拥有测试设备70台。
-
TIANHENG 天恒科仪光电耦合测量探针台选型指南1.探针台体尺寸：4英寸/6英寸/8英寸/12英寸；决定了载物台放样品的尺寸、载物台的X-Y行程。 样品台尺寸：密闭高低温样品台：4英寸/6英寸/8英寸/12英寸真空高低温样品台：1.25英寸/2英寸/4英寸3. HTM系列密闭高低温探针台主要技术指标：1.标准4英寸/6英寸/8英寸/12英寸高低温样品台；2.开循环/闭循环制冷和温度范围可选，制冷过程中需要供应干燥保护气体，如氮气；3.低倍体视/高倍金相显微观察可选 台体及样品台尺寸：4英寸/6英寸/8英寸/12英寸。2. 台体及样品台尺寸：4英寸/6英寸/8英寸/12英寸。2.
-
SMEI 赛微电子已运营MEMS产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN 外延晶圆-产能830片/月。 交易中MEMS产线：德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。（该交易已与2022年11月被德国政府禁止，相关信息参看：《6亿收购泡汤！中国最大MEMS代工厂被德国下禁令！》） 筹划/筹建中MEMS产线：FAB4(内部商业讨论中)；合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月；怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月；MEMS先进封测 P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。
-
Nexchip 晶合集成12英寸晶圆代工企业。 发展历程2023年5月晶合集成正式登陆科创板。2022年3月12英寸晶圆单月产能突破10万片。2021年3月12英寸晶圆单月产能突破4万片。2020年7月12英寸晶圆单月产能突破2.5万片。 4月晶合集成与安防领域CIS龙头思特威签署深度战略合作协议。2019年12月12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片。11月通过合肥市智能工厂审查。11月取得国际海关AEO高级认证。 7月12英寸晶圆累计出货超过10万片。1月获得QC080000无有害物质过程管理体系认证。2018年12月达到每月 1万片生产规模里程碑。10月首颗触控与显示驱动整合芯片试产成功。 2015年10月10月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司总投资128.1亿元人民币的12英寸晶圆制造基地项目（一期）开工仪式在合肥综合保税区隆重举行。
-
HSTS 芯测半导体1591万元，公司以CMOS影像传感器（CMOSImageSensor,简称CIS）封装，测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸 、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。 公司位于云海路工业园A栋厂房，一期面积约8000平方米，有进口晶圆探针台等设备，应用国产替代的高端半导体自动测试设备，研制开发晶圆与芯片新型测试系统，面向国内外半导体厂商提供测试服务，月测试2万片8寸/ 12寸晶圆；提供影像传感器与射频模块测试及封装；提供监视器摄像模组与智慧家电用射频模块的测试及封装。
-
Genichip 臻芯微电子臻芯微电子（IDM）-6英寸苏州臻芯微电子有限公司 是国内知名射频前端芯片厂商苏州汉天下旗下子公司，负责运营MEMS晶圆厂，主要用于MEMS滤波器芯片的生产。 据臻芯微电子披露，该MEMS滤波器芯片产线为6英寸晶圆线，一个6英寸晶圆可产出1~2万颗滤波器芯片，此外，该产线具备表声波（SAW）滤波器生产能力，年产能达12亿颗。
-
Innoscience 英诺赛科GaN-on-Si 晶圆量产线。 英诺赛科（Innoscience）创立于2015年12月17日，旨在打造全球最大的采用全产业链模式，集设计、研发、生产和销售为一体氮化镓（GaN ）的生产基地。 从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。 同时，英诺赛科采用C-MOS工艺，以便将多年来在三极管生产领域积累的经验和优化措施应用在氮化镓晶圆的生产工艺中。今天，英诺赛科已实现了最初的规划。 目前，公司拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用最先进的8英寸生产工艺，是全球产能最高的氮化镓器件厂商。目前，英诺赛科8英寸硅基氮化镓的产能达到每月10000片，并将逐渐扩大至每月70000片以上。
-
HHGRACE 华虹宏力华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求 华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有8+12英寸生产线先进工艺技术的企业集团。 华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能规划为4万片 华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。 公司的嵌入式非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度，令华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。
-
Hanking 罕王微电子该生产线可实现8英寸晶圆年产能18万片，MEMS芯片年产能15亿颗,达产后年预期年产值50亿元 罕王微机电高科技产业园区在罕王微电子MEMS项目一期达产的基础上，按照中短期规划建设MEMS二期项目，投产后新增 18万片晶圆年产能；按照中长期规划新增一条年产能36万片的8英寸CMOS晶圆生产线。 按照长期规划将实现除生产MEMS传感器外，开拓模拟和数字混合集成电路IC市场，实现12英寸晶圆年产能120万片。 罕王微机电高科技产业园首条8英寸MEMS生产线的建成，实现了罕王集团“引进来高科技”的战略发展布局，并实现由“传统产业”向“科技产业”迈进。 罕王微电子2016年收购美信旗下MEMS传感器业务，2018年建成国内首条8英寸纯MEMS规模化量产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程，设计晶圆产能36万片/年。
-
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工2022-05-20
-
拟生产12英寸晶圆 富士康芯片天平倾向造车？2022-05-19
-
投资300亿美元!德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工2022-05-19
-
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工2022-05-19
-
传高通、苹果、联发科等转向12英寸芯片代工2022-05-13
-
硅晶圆厂商SUMCO表示已无法供应12英寸产品给非长约客户2022-05-13
-
日本电装与联电合作生产功率半导体2022-05-06
-
日本电装与联电合作生产功率半导体2022-04-29
-
日本电装与联电合作生产功率半导体2022-04-29
-
联华电子子公司与电装公司达成合作协议 联合生产汽车功率半导体2022-04-28
