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Latitude （LDA） 逍遥科技总部位于深圳，在成都、无锡、台湾新竹设有研发和晶圆代工厂工艺设计套件（PDK）服务中心。逍遥科技是中国光学学会、光学工程学会会员。 逍遥科技致力于为“特色工艺”半导体芯片设计提供自动化解决方案。在众多晶圆代工厂中，特色工艺作为主流工艺平台之一，与先进工艺（<28nm）和成熟工艺（≥28nm）齐头并进。 特色工艺半导体芯片应用领域广泛，包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等。 这些解决方案涵盖标准参数化单元（PCell）设计、工艺/器件求解建模、链路版图设计与前后仿真、人工智能辅助设计优化、多物理场仿真、版图物理验证等。 部分功能不仅填补了“特色工艺”EDA在国内的空白，更在行业中处于领先地位。
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Kingsemi 芯源微电子沈阳芯源微电子设备股份有限公司 成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。 上海芯源微主要开展28nm及以下高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备、化学清洗设备及其核心零部件研发及产业化，打造更高技术节点半导体设备，更好服务前道用户。
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迪思微电子无锡迪思微电子有限公司 是一家半导体光掩模制造商，是从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕34年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴 在高新区各有关部门的大力支持下，项目于2022年11月开工，历经18个月，相继完成厂房封顶、设备搬入、工艺调试、产线贯通等重大里程碑任务。 2024年下半年无锡迪思将聚焦90nm制程量产，2025年完成40nm量产，2026年实现28nm升级，持续增强核心竞争力。 项目达产后，将新增90nm-28nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。 无锡迪思拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，业务覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。
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IPGOAL 和芯微电子公司拥有多项核心技术，自主研发并投放市场8大类100多种型号的不同工艺厂和工艺节点的硅验证IP产品，申报专利400多项，其中包括85项美国专利，在2018年四川专利创新百强榜中名列前茅。 公司与主要的晶圆代工厂在22nm/28nm/40nm/55nm/65nm/90nm/0.13μm/0.18μm等关键工艺开展合作，为客户提供经过批量生产验证或硅验证的IP产品，并可根据客户要求进行量身定制 服务优势跨 Foundry，跨工艺节点，多品种，硅验证，可定制的 IP 产品。主要产品IP定制、SoC 设计服务、芯片测试服务
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驰拓科技公司拥有先进的新型存储芯片研发与产业化平台，掌握了MRAM设计、制造全套关键技术，成功开发独立式存储芯片和嵌入式IP等系列产品并可提供90/40/28nm多个先进工艺节点下的芯片设计、工艺研发、流片、测试分析等全方位服务 然而，随着工艺节点的不断演进，eFlash通过浮栅吸附/脱附电子实现数据存储的物理机制限制了其微缩极限。 业界普遍认为，28/22纳米将是eFlash具有成本效益的最后一个工艺节点，因此开始持续研发新型嵌入式非易失存储技术，如eMRAM和eRRAM等。 新型嵌入式非易失存储技术一般基于逻辑工艺的互联层（BEOL），具备良好的前后段兼容性，可延展至28纳米及更先进工艺节点，且性能更具有竞争力，如下图。 同时HIKSTOR eMRAM与逻辑工艺有着优良的兼容性，可延展至28纳米及以下先进工艺节点，且额外光罩数量仅3~5层。
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Leadmicro 微导科技在此基础上，公司继续深化开发对技术水平和工艺要求更高的半导体薄膜沉积设备，是国内首家成功将量产型High-k 原子层沉积设备应用于28nm 节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司，设备总体表现和工艺关键性能参数达到国际同类水平
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ACM Research 盛美半导体适用于前沿 IC 工厂的先进生产工具我们的多产品工具组合支持 IC 和复合半成品制造、晶圆级封装和晶圆制造我们的产品支持广泛的工艺步骤，包括单晶圆和批量湿法清洗、电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD 和跟踪 我们与客户群的合作记录使我们能够满足各种晶圆尺寸的广泛工艺要求。凭借超过 448 项国际授权专利的知识产权组合，我们致力于为全球客户提供创新技术、世界一流的产品以及强大的服务和支持。 盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案 盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。 ，存储器以及功率器件制造TAHOE清洗设备应用于去胶和先进清洗背面清洗设备应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺刷洗设备应用于集成电路与晶圆级封装领域槽式湿法清洗设备应用于集成电路的湿法工艺电镀设备应用于双大马士革电镀工艺电镀设备应用于化合物半导体制造立式炉设备应用于
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OFILM 欧菲光欧菲光自2012年进入光学影像系统领域，凭借光学创新优势和在消费电子领域积累的核心客户优势，以及自主开发的AA对焦工艺、高自动化水平的产线和大规模量产能力，已成为行业内的高像素摄像头模组的主流供应商。 先进技术长焦微距模组公司与客户联合研发设计,结合欧菲独创制程MGL工艺技术,完成业界首款长焦微距潜望及长焦微距内对焦模组的量产,模组实现10mm-INF的超距离对焦,拍摄特写时冲击力强同时在实现原有拍摄范围下可减少一颗微距镜头 在整体方案搭建上，欧菲光为VGATOF人脸摄像头定制28nm制程专用AI处理器，配备其自主研发的人脸识别算法及活体检测算法，有利于方案在ToF相机输出高品质图像的同时，实现快速人脸识别体验，且功耗续航方面仍可处于较低水平
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DERA 得瑞领新得瑞领新 更名 紫光得瑞，DERA NVMe SSDD5000 系列量产2018年：与 A 公司合作开发Open-channel SSDD5437/D5457量产2019年：第二代 MENG 控制器流片，28nm 工艺2020年：国家高新技术企业，DERA NVMe SSD；D5427/D5447 发布2021年；DERA NVMe SSDD6437/D6457 系列发标2022年：第三代主控EMEI流片:DERA EMEI 采用12nm工艺技术设计，进一步降低芯片面积和功耗。
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先进制程投入巨大 国产芯片迎头赶上的机遇来了2022-07-09
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中芯国际的28nm工艺落后?大错特错，能生产全球77%的芯片2022-06-28
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最先进28nm工艺 国产eMMC 5.1主控量产：千元机大喜2022-05-26
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联芯响应南京工厂扩张,将投资28nm的扩建，以提高其产能产量2022-04-30
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中芯扩产28nm及以上工艺是为了解决当前芯片短缺的需求2022-04-27
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台积电、三星都要进入3nm了，中芯国际却1200亿扩产28nm?2022-04-25
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CPU-Z 2.01曝光国产兆芯显卡 28nm工艺2022-04-14
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放弃AMD/Intel 俄罗斯超算将使用自研CPU：28nm 8核 ARM2022-04-13
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台积电投资187亿，将对南京芯片厂进行扩建2021-04-26
