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联芯集成联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达 公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。
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Latitude （LDA） 逍遥科技逍遥科技致力于为“特色工艺”半导体芯片设计提供自动化解决方案。在众多晶圆代工厂中，特色工艺作为主流工艺平台之一，与先进工艺（<28nm）和成熟工艺（≥28nm）齐头并进。 特色工艺半导体芯片应用领域广泛，包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等。 由于芯片版图布线方式、标准参数化单元（PCell）、特征尺寸、材料对信号传输的影响等等方面，与数字电路芯片存在较大差异，传统EDA工具难以满足特色工艺芯片的设计需求。 基于多年在特色工艺芯片设计自动化领域的需求分析、方法论研究、产品规划与开发实践经验，我们与行业客户紧密合作，研发出满足行业需求的EDA全流程解决方案。 目前，逍遥科技正在与国内外晶圆代工厂及中试线通力合作，致力于建立PDK设计套件，以实现芯片从设计到流片的全流程。
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迪思微电子无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术 2024年下半年无锡迪思将聚焦90nm制程量产，2025年完成40nm量产，2026年实现28nm升级，持续增强核心竞争力。 项目达产后，将新增90nm-28nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。 在“迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付”仪式上，无锡迪思总经理吕健表示，“掩模版制造是半导体产业链的关键环节，是连接芯片设计和制造的纽带，中高端半导体掩模国产化率低，成长空间大，推进高端掩模项目建设有利于充分发挥
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池州华宇是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。 在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。 在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片 、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。 池州华宇电子是国家高新技术企业，工信部专精特新“小巨人”企业，建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。
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IPGOAL 和芯微电子公司与主要的晶圆代工厂在22nm/28nm/40nm/55nm/65nm/90nm/0.13μm/0.18μm等关键工艺开展合作，为客户提供经过批量生产验证或硅验证的IP产品，并可根据客户要求进行量身定制 凭借自有的优质IP产品、丰富的IC设计经验、良好的产业链合作关系，公司为用户提供完整的一站式设计服务（Turnkey Design Service），用定制化的最佳芯片级解决方案，帮助用户优化成本，缩短产品上市时间 主要产品IP定制、SoC 设计服务、芯片测试服务
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AR TOUCH 隔空科技作为全球领先的智能传感器芯片专家，隔空(上海)智能科技有限公司 专注于⾼性能⽆线射频技术、微波毫⽶波技术、雷达传感器技术、 低功耗MCU技术及SoC技术，定义并研发世界领先的“Me First” 芯⽚产品 公司产品线中的5.8GHz、10.525GHz、24GHz、60GHz、77GHz系列雷达传感芯⽚，以及“BLE+雷达”双模芯片、专用MCU芯片等产品， 被⼴泛应⽤于智能物联⽹（AIoT）、智慧照明、智能家电 企业文化企业愿景让万物感知更简单，让万物联接更智能企业使命工业级品质，消费级价格企业宗旨品质第一，客户至上人才理念唯才是用，唯德重用发展理念创新创造价值核心优势2017年成立业界首家规模化量产5.8G微波雷达单芯片的芯片设计公司 一流芯片设计公司具备数十亿颗射频芯片的设计与量产经验。无线射频技术掌握了110nm/40nm/28nm/22nm RFCMOS射频与混合集成电路设计能力。 系列，77GHz 系列LNB射频芯片AT7WHPxx呼吸探测芯片5.8GHz 系列，10.525GHz 系列，24GHz 系列应用场景智慧照明，智慧安防，智能家电，智能家居业务布局隔空(上海)智能科技有限公司宁波隔空智能科技有限公司隔空微电子
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驰拓科技浙江驰拓科技有限公司 成立于2016年，专注于新型存储芯片及相关芯片的研发、生产和销售，面向物联网、人工智能、工业控制及汽车电子等领域提供半导体芯片和应用解决方案。 公司拥有先进的新型存储芯片研发与产业化平台，掌握了MRAM设计、制造全套关键技术，成功开发独立式存储芯片和嵌入式IP等系列产品并可提供90/40/28nm多个先进工艺节点下的芯片设计、工艺研发、流片、测试分析等全方位服务 业界普遍认为，28/22纳米将是eFlash具有成本效益的最后一个工艺节点，因此开始持续研发新型嵌入式非易失存储技术，如eMRAM和eRRAM等。 新型嵌入式非易失存储技术一般基于逻辑工艺的互联层（BEOL），具备良好的前后段兼容性，可延展至28纳米及更先进工艺节点，且性能更具有竞争力，如下图。 同时HIKSTOR eMRAM与逻辑工艺有着优良的兼容性，可延展至28纳米及以下先进工艺节点，且额外光罩数量仅3~5层。
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Leadmicro 微导科技公司业务涵盖光伏、LED、集成电路，及MEMS 等泛半导体相关领域，以及新能源和柔性电子领域；主要产品为应用于光伏电池、硅基微显示、逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体和3D封装等半导体及泛半导体的专用设备和成套技术 在此基础上，公司继续深化开发对技术水平和工艺要求更高的半导体薄膜沉积设备，是国内首家成功将量产型High-k 原子层沉积设备应用于28nm 节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司，设备总体表现和工艺关键性能参数达到国际同类水平
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ACM Research 盛美半导体盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。 清洗设备应用于去胶和先进清洗背面清洗设备应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺刷洗设备应用于集成电路与晶圆级封装领域槽式湿法清洗设备应用于集成电路的湿法工艺电镀设备应用于双大马士革电镀工艺电镀设备应用于化合物半导体制造立式炉设备应用于LPCVD、氧化、退火和ALDPECVD设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装
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DERA 得瑞领新得瑞DERA 紧跟国际技术趋势，立足于自研核心 IP 和主控芯片，在遵循主流存储协议的前提下充分发挥性能潜力，提供可与 Tier1级别供应商产品媲美的高品质产品。 得瑞领新 更名 紫光得瑞，DERA NVMe SSDD5000 系列量产2018年：与 A 公司合作开发Open-channel SSDD5437/D5457量产2019年：第二代 MENG 控制器流片，28nm 产品研发DERA企业级主控芯片和固件等核心技术均为自主研发，固件开发团队和 IC 设计团队的紧密配合，保证了软硬件设计完美匹配。 EMEI 采用12nm工艺技术设计，进一步降低芯片面积和功耗。 芯片内集成多核 CPU，以及灵活的 NAND 管理接口，可以适配当前所有国内外主流厂商的 NAND Flash。
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俄罗斯宣布新半导体计划2030年或实现28nm生产制造2022-04-27
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俄罗斯宣布新半导体计划，2030年或实现28nm生产制造2022-04-25
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俄罗斯宣布新半导体计划2030年或实现28nm生产制造2022-04-25
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俄罗斯宣布新半导体计划2030年或实现28nm生产制造2022-04-24
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俄罗斯半导体计划逆向工程抄近路？2030年国产化28nm2022-04-20
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俄罗斯将在2030年实现28nm芯片国产2022-04-19
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28nm芯片国内产业链两年内有望成熟2020-10-23
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28nm芯片国内产业链在两年内成熟2020-10-15
