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严选2.5D封装技术厂家,提供从2.5D封装技术设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • 3D-SEMI 越海集成

    矢志成为领先的半导体先进技术和产品创造者广东越海集成技术有限公司 于2022年1月成立,公司位于广州市增城经济技术开发区核心区控股股东为兴橙资本和湾区传感器产业集团,参股股东为粤财基金、广州产投和增城产投 技术能力硅转接板产品10um孔径深宽比10:1 TSV技术、微凸点制备技术超薄晶圆的永久/临时键合及解键合技术、25D有机载板异质异构集成技术等 核心技术模块领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、 解决方案车载传感芯片封装成套解决方案工业、医疗及消费类传感器封装应用产品TSV 封装成套解决方案5G 射频芯片封装成套解决方案定制工艺开发及加工服务
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  • 甬矽电子:2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段
    中国IC网
    2023-09-15
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