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严选2.5D芯片厂家，提供从2.5D芯片设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
3
D
-SEMI 越海集成
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技术能力硅转接板产品10um孔径深宽比10:1 TSV技术、微凸点制备技术超薄晶圆的永久/临时键合及解键合技术、
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有机载板异质异构集成技术等 核心技术模块领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、 极具竞争力的加工交付能力 产品方向主要涉及传感器
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封装成套解决方案工业、医疗及消费类传感器封装应用产品TSV 封装成套解决方案5G 射频
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小芯片撑起半导体产业一片天
电子产品世界
2021-05-08
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