全球业务和卓越制造通过其全球推广和多样化的技术制造服务，Tower Semiconductor 提供了多功能晶圆片生产机会、容量保证和灵活性,所有这些都是为了满足客户的需求而设计的。 Tower Semiconductor 在三个地理区域经营多个制造设施: 位于以色列米格达尔海默克的两个工厂(150毫米和200毫米); 美国的两个工厂(200毫米)(加利福尼亚新港比奇和得克萨斯州圣安东尼奥 );日本的两个工厂(200毫米和300毫米),通过其与日本新富顿科技公司的伙伴关系;以及与STM微电子公司共享在意大利建立的一个300毫米制造设施。

• 基于产量计划、规模、预算等选择合适的晶圆代工厂。硅光芯片设计提供灵活的PDK开发以及完整的硅光芯片产品设计服务。设计面涵盖器件仿真、版图、完整链路分析、蒙特卡洛分析等。 硅光芯片测试表征公司硅光测试线可以提供从Die到12英寸（300毫米）晶圆的光集成电路（PIC）测试服务。可测波段范围覆盖可见光及近红外波段。 从Die到12英寸晶圆的全自动测试。•波长范围覆盖可见光至近红外波段。•PDK测试，针对不同晶圆厂优化出最佳性能。•电路级测试，用于性能和良率分析。