目前在西安高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片，致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。 硅片加工奕斯伟材料建立了各工序间参数相互影响、相互制约的研究体系，通过对工艺流程及工序配比的优化，持续提升硅片的平坦度和纳米形貌，探索更优的硅片加工工艺流程。 主要产品抛光片抛光片是将直径为300mm、晶向为〈100〉的单晶硅棒切割成薄片，通过研磨、抛光、清洗等工艺处理后，获得镜状表面的硅片产品。根据掺杂剂类型不同，抛光片可分为P型和N型。 外延片外延片是在抛光片基础上，通过化学气相沉积方法在硅片表面生长一层外延硅单晶薄膜的硅片产品。外延片能实现不同于抛光片的优良近表面特性，满足不同客户对硅片的定制化需求。 RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算（DSC）能力，聚焦智能终端、智能汽车与智能计算三大场景