公司产品⽀持先进⼯艺，先进封装和⾼端PCB，⼴泛应⽤于5G通讯、第三代半导体、汽⻋电⼦和⼈⼯智能等领域。公司研发和运营中心位于深圳、上海、南京、杭州和宁波。 芯粒SI/PI仿真，PCB SI/PI仿真，光电仿真PCB和系统设计验证BTD-ABS，BTD-Thermal，高速链路PCB仿真，系统级SI/PI，系统级热仿真，数字样机，汽车电子验证Chiplet先进封装设计与验证 BTD-Chiplet，BTD-3Dgen，BTD-Sysgen，Chiplet设计，Chiplet仿真，3DIC SI/PI优化，3DIC电热仿真优化AI驱动服务晶圆制造类BTD-Cell，BTD-PDK

我们的核心产品涵盖，面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡，面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die ，包括Substrate，RDL/Silicon Interposer，3DIC等 ·含Controller，PHY， verification IP高速互连芯粒 IO Die2.xD/2.5D超高速Die2Die 等高速接口 ·Chiplet片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心适用于2.xD/2.5DChiplet架构 ·支持Substrate, RDL/Silicon Interposer 等先进封装高性能通用底座 Base Die3D超高速Die2Die ·PCIe、DDR、HBM等高速接口 ·Chiplet片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心大容量3D近存 ·大电流供电网络 ·适用于3D Chiplet 架构 ·支持3DIC先进封装解决方案以全栈式互联技术驱动数据中心变革自动驾驶 x Chiplet助力智能汽车更“芯”换代下一代个人计算平台xChiplet加速未来“芯”生态

应用领域包括 MEMS、微光学、先进封装 (3DIC)、IC、平板显示器 (FPD)、微流体、传感器以及其他模拟和数字电子元件。我们的系统在 50 多个国家用于研发、快速原型设计和工业生产。 在 NanoFrazor 中，可加热硅尖端用于直接图案化任意 2D 和 3D 纳米结构，并同时对所得微小结构进行成像。中国分公司德商海德堡激光技术（深圳）有限公司

3. 加强对意外事故的预防控制及公司业务连续性管理，明确环保安全卫生是管理层的根本责任。4. 使命：中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，配套CP测试，推动先进集成电路制造产业链整体水平提升；持续创新，致力于发展先进的3DIC加工技术和集成方案。 策略：利用前段先进的制造和管理体系，开放合作，精微至广，致力于提供中段Bumping和硅片级先进封装代工业务。 中段凸块 Wafer Bumping晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，根据芯片不同的应用和封装要求，它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形成凸块以连接芯片及其封装。 这项已获得中国和美国专利授权的创新芯片集成封装结构与技术，通过超高的垂直铜柱互连提供更强三维(3D)集成功能，加上多层双面再布线(RDL)技术，结合晶圆级精准的多层天线结构、芯片...