我们的核心产品涵盖，面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡，面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die 团队具有50+高性能网络及Chiplet量产项目经验。奇异摩尔以创新为核心驱动、以技术探索新场景、以生态构建新的半导体格局、为高性能AI计算奠定稳固的基石。 3D，包括Substrate，RDL/Silicon Interposer，3DIC等 ·含Controller，PHY， verification IP高速互连芯粒 IO Die2.xD/2.5D超高速 Interposer 等先进封装高性能通用底座 Base Die3D超高速Die2Die ·PCIe、DDR、HBM等高速接口 ·Chiplet片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心大容量 3D近存 ·大电流供电网络 ·适用于3D Chiplet架构 ·支持3DIC先进封装解决方案以全栈式互联技术驱动数据中心变革自动驾驶 x Chiplet助力智能汽车更“芯”换代下一代个人计算平台xChiplet

研发团队来自中国科学院、北京大学等知名学术机构和AMD、MTK、Xilinx和华为海思等芯片头部企业，深耕芯片设计10年以上，精通40nm到4nm工艺，熟悉3D和异质集成的特殊工艺，具有多种大型复杂芯片的成功商用经验 发展历程2020.12：公司成立2021.05：Pre-A轮融资：舜宇光学领投，采鑫投资跟投2021.06：首颗芯片MV100投片2021.10：3D人工智能SoC SH1210投片2021.11：通过 BCTC金融支付级人脸算法认证2022.01：获得网易有道战略投资2022.04：获得虹软科技、舜宇光学战解决方案ToF智能门锁、双目3D人脸门锁、三目人脸门禁、RGB-D模组市场应用多模态张量处理器( PTPU)PTPU多模态数据处理Chiplet降低开发成本和周期Wafer-on-Wafer真3D封装高性能3D视觉处理技术