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3D传感模组

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为你提供精选3D传感模组,筛选出高品质高参数性能产品,助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品,节省前期选品时间,快速投入到产品应用环节。
  • 灵途传感 线激光传感器 LLS 02 直线位移传感器

  • Lighte-tech 立仪科技 线激光位移传感器 激光位移传感器

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严选3D传感模组厂家,提供从3D传感模组设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • ZhiSENSOR 知微传感

    此外,随着人工智能的快速发展,面对海量的人工智能感知需求,知微传感以MEMS芯片为起点,向下游分别研发了3D相机和MEMS固态激光雷达等人工智能视觉硬件模组及产品。 3D相机覆盖机器视觉和高精度人脸识别领域,激光雷达满足自动驾驶、车路协同、智慧交通等场景应用。 产品与服务知微传感以自有的MEMS微振镜为核心器件与技术壁垒,研制微型结构光发生器和微型MEMS扫描模组,以及3D机器视觉等产品。MEMS芯片MEMS微振镜是一种将可动结构芯片化的光学器件。 3D相机知微传感基于MEMS微振镜自主研发了高度集成的3D相机,产品具有精度高,景深大等优点。 3D视觉解决方案可助力焊接过程更加自动化和智能化,实现减员增效。
  • Angstrong 安思疆

    深圳市安思疆科技有限公司(Angstrong Tech.)是一家高性能3D及AI视觉感知整体技术方案提供商。 产品包括3D结构光和dToF Lidar等三维传感整体解决方案。 3D感测赋能万千终端安思疆科技致力于构建人工智能时代的3D感知基础设施。 产品包括3D结构光和dToF Lidar等三维传感整体解决方案,可应用于手机、平板、PC、金融支付、智能家居、机器人、安防监控、智能驾驶、医疗及工业测量等众多领域,在线下零售、服务机器人、安防监控等市场已实现多项商用 主要产品3D结构光模组,dToF激光雷达,激光投射器,光学设计软件解决方案刷脸支付,机器人3D视觉,门锁门禁,3D体积视频公司创始人李安 安思疆联合创始人兼CEO毕业于浙江大学光电系,深圳市高层次人才,
  • UPhoton 驭光科技

    公司主要产品:微纳光学元件(DOE、MLA)、投射模组、激光模组、3D结构光智能门锁/门禁模组、3D刷脸支付模组、AR光波导等。 轮融资2020 器件及模组业务更上层楼;完成B2轮融资主要产品3D结构光模组智能锁人脸识别、模组3D结构光活体防伪模组、金融支付微纳光学器件折射光学器件ROE、衍射光学器件DOE灯光视觉&激光模组灯光视觉 、激光模组投射模组无准直、有准直解决方案3D人脸解决方案3D结构光人脸识别方案,不仅可动态捕捉人脸信息、识别精准、识别快速,而且防伪性强,驭光自研人脸算法,已通过银行卡检测中心(BCTC)增强级认证,可杜绝各类打印照片 、电子照片或视频、3D头模、3D面具等攻击。 工业机器与视觉解决方案利用3D传感技术,生成更准确的三维点云数据,从而进行三维重建,实现避障、导航、分拣等功能,广泛应用于分拣扫描、拆垛工作站、包裹体积检测等领域。
  • Inuchip 银牛微电子

    银牛微电子(无锡)有限责任公司 / 合肥银牛微电子有限责任公司 是一家专注3D双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+人工智能芯片及产品设计的高科技企业,其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,且是全球唯一单芯片集成 3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的系统级芯片,公司致力于成为全球3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。 以色列子公司Inuitive是全球最早从事芯片上3D深度感知引擎研发的少数企业之一,在3D深度视觉、复杂系统级芯片设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有10年以上的深厚经验。 未来,银牛将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级,努力成为3D视觉时代全球领先的半导体企业。 发展历程2023年 3D+AI视觉产品入选高工移动机器人产业链TOP30榜单;与天娱数科达成战略合作,致力成为数智时代元宇宙产业核心驱动者;2022年量产R132双目立体视觉模组;量产NU4100芯片;
  • DWPTRUM 光鉴科技

    作为行业领先的高新技术企业,光鉴科技将前沿的纳米光子技术应用于3D视觉领域,围绕光学传感、智能感知、感知计算三大核心层面,开发出纳米光子芯片、结构光系统、ToF系统、偏振成像系统、3D图像处理算法、人机交互算法以及空间感知算法等核心技术 发展历程2018光鉴科技成立,获得北极光创投领投的天使轮融资;4月,纳米光子芯片第一次流片完成;6月,完成Pre-A轮融资:7月,基于EEL的3D结构光微型化模组调试成功;20194月,完成A轮融资;11 ,发布长波长3D视觉发射端模组,5月,ToF方案在商用机器人规模应用,10月,刷脸支付方案开始批量应用;2022B轮融资;3月,与新势力车企共研车舱3D视觉方案;核心技术纳米光子芯片自研量产消费级纳米光子芯片波前调制器 3D感知应用算法3D应用算法3D感知应用算法含义结合深度相机硬件的光学成像特性,定制开发的三维视觉算法可实现3D人脸活体识别、3D体积测量、3D摄影增强等多方面功能,发挥软硬件设计的协同效应将3D应用赋能于终端客户 技术路径和技术优势自主研发的结构光模组结合原创前沿算法定制与应用场景适配3D手势识别:高性能、适应强3D人脸算法:多场景、速度快3D体积测量:高精度、易集成3D摄影增强:多功能、速度快应用领域刷脸支付、
  • Adaps Photonics 灵明光子

    灵明光子设计的单光子雪崩二极管(SPAD),是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件,广泛赋能汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域。 公司提供一系列的SPAD dToF传感芯片产品,包括:SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等,我们的产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。 为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地,我们专注于采用BSI 3D堆叠技术,将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合,从而实现优秀的性能效果和系统集成度。 主要产品ADS6311纯固态大面阵SPAD dToF芯片和模组 ADS6401系列单光子散点芯片及dToF成像模组Silicon Photomultiplier 硅光子倍增管ADS6303系列单光子成像芯片及 dToF成像模组ADS6102系列单光子单点测距芯片及dToF成像模组
  • Aiva 埃瓦科技

    3D AI视觉 赋能智慧终端 上海埃瓦智能科技有限公司 是一家专注于AIOT智能计算芯片、AI算法及3D智能视觉应用基础技术研发的高新技术企业。 2021发布第二代3D AI芯片Ai3101搭载AI3101芯片的视觉模组大规模出货,赋能门锁、门禁、扫地机、刷脸支付等场景3D人脸识别技术通过国家金融支付BCTC增强级安全标准成立深圳办公室加快华南市场的布局成立西安研发中心荣获上海市科创新锐奖 3D人脸识别门锁模组3D视觉模组,符合主流门锁设计需求智能车载视觉埃瓦智能车载视觉应用系统:基于标准化的接口协议,以3D智能视觉感知为基础,链接人、车与服务,赋能汽车座舱智能化、娱乐化、网联化升级,为消费者带来更舒适便捷的乘车体验 解决方案3D人脸识别解决方案方案优势追萤®3D AI 芯片,边缘计算,金融级标准,活体检测,支持多屏/无屏,HDR更安全真3D人脸识别算法和活体检测算法,有效防御照片、视频、面具等攻击。 /IR主动光识别室内白墙等光滑平面IMU6轴传感器最大程度提高精度减小误差,为VSLAM算法提供数据矫正ISP基于AI场景自动认知,智能AI-ISP 3D降噪应用场景应用于扫地机器人、服务机器人、机器视觉等场景
  • V-Sensor 微视传感

    无锡微视传感科技有限公司 位于江苏无锡锡山经济开发区,公司于2019年7月成立,是一家以MEMS芯片与应用模块开发为核心技术的高科技公司。 公司推出了国产化的高性能、低成本、微型化的MEMS微镜芯片、结构光投射模组以及3D深度相机。相关产品可广泛应用于3D支付、3D机器视觉、安防、激光雷达、激光微投以及光通讯等相关领域。
  • SEEHI 视海芯图微

    研发团队来自中国科学院、北京大学等知名学术机构和AMD、MTK、Xilinx和华为海思等芯片头部企业,深耕芯片设计10年以上,精通40nm到4nm工艺,熟悉3D和异质集成的特殊工艺,具有多种大型复杂芯片的成功商用经验 未来,视海芯图将秉承 “以更高维度眺望世界,以更强芯力赋能产业发展”的初心,继续深耕国产泛传感数据处理芯片产业研发,成为成长型芯片设计厂商和值得信任的商业合作伙伴。 发展历程2020.12:公司成立2021.05:Pre-A轮融资:舜宇光学领投,采鑫投资跟投2021.06:首颗芯片MV100投片2021.10:3D人工智能SoC SH1210投片2021.11:通过 BCTC金融支付级人脸算法认证2022.01:获得网易有道战略投资2022.04:获得虹软科技、舜宇光学战解决方案ToF智能门锁、双目3D人脸门锁、三目人脸门禁、RGB-D模组市场应用多模态张量处理器( PTPU)PTPU多模态数据处理Chiplet降低开发成本和周期Wafer-on-Wafer真3D封装高性能3D视觉处理技术
  • VisionX-Tech 埃科思科技

    我们的产品主要包含了3D及2D摄像头,包括结构光、飞行时间ToF、主动双目,以及自动对焦、光学防抖等高端相机,车载摄像头模组,我们的市场主要面向金融支付、智能物联网设备、安防、汽车电子、以及手机平板电脑等移动设备领域 公司团队从2018年初开始组建,经过短短三年多的时间已成为国内3D模组第一梯队供应商。 基于高性能高可靠性的产品,埃科思已经是支付领域的3D模组核心供应商、银联支付的核心供应商;在3D人脸解锁智能门锁等智能物联网设备上,我们的产品为终端产品的稳定提供了性能和产能的保障。 我们同激光器芯片厂商合作,面向特定的场景,开发适应需求的芯片和光源;我们同传感器芯片厂商合作,利用其优质的芯片,开发更高端的相机;我们同方案商合作,开发成本更低性能更好的3D整机;我们同国内外一流的ToF 埃科思将加快技术创新及升级,拓展手机镜头、3D生物识别领域市场, 紧抓技术响应优势,积极开拓新市场份额及产业影响力。
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    2023-08-07
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