-
Yangtze Memory 长江存储长江存储科技有限责任公司 成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉， 是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。 长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒， 嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。 致力于成为存储技术的领先者 全球半导体产业的核心价值贡献者2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。 2019年9月，搭载长江存储自主创新 Xtacking® 架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。 * 发布之时指2020年4月10日，业界指全球全部3D NAND闪存颗粒原厂，最高的I/O速度指1600MT/s，符合当时ONFI最高标准，最高存储密度指当时业界相同容量的芯片横向对比中长江存储X2-9070
-
Unimos 宏茂微宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。 宏茂微母公司长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。 长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。 2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。 2019年9月，搭载长江存储自主创新Xtacking®架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。
-
TIANCHENG 天成先进公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，一期建设完成后将具备年产24万片 这种创新不仅需要对技术有深入的理解，还需要 具备全局观和系统思考的能力。晶圆级三维集成技术体系平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。 洞天（3D集成技术）洞天·集（3D TSV Integration）洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）洞天·合（3D TSV Lite Integration）3D集成技术通过 TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。 、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。
-
Phaseview产品与解决方案光片显微镜阿尔法3Alpha³ 是新一代光片荧光显微镜，可满足高时间分辨率和高分辨率空间的需求，以实现固定或活体生物样本的定性和定量 3D 成像。 ZeeScan 不使用步进电机或压电设备等传统电动装置，而是使用集成了最新进展的数字镜头技术的专有光学组件进行 3D 扫描，从而为 3D 采集和分析提供准确且高度可重复的 z 步长。 ZeeScope-100/150/200紧凑型 3D 数字显微镜ZeeScope 是一款一体化 3D 数字显微镜，由 PC 控制，具有单个 USB2 连接，并集成了专有的 PhaseView ZeeScan 准确的校准是通过自动化程序实现的，并存储在内部存储器中以防止任何损失。 图像采集设备新扫描仪NeoScan 具有最先进的特性，可实现快速、精确的 z 扫描。 NeoScan 没有使用步进电机或压电设备等传统电动装置，而是使用专有的 PhaseView 光学组件进行 3D 扫描，集成了数字镜头技术的最新进展，以实现精确且高度可重复的 z 步长。
-
Kioxia 铠侠铠侠创新的3D闪存技术BiCS FLASH™，正在塑造诸多高密度应用的未来存储方式，其中包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心等。 随着物联网、人工智能和 5G 技术的普及，我们将看到全球数据量呈爆炸性增长。大容量、高性能的内存和设备以及高速数据处理系统对于存储和使用数据是必不可少的。 产品与技术铠侠通过我们在闪存和 SSD 领域的技术领先地位，以及我们广泛的产品组合来满足客户需求。存储器闪存现在应用于各种电子产品，例如智能手机及多种存储产品，包括 USB 闪存盘和SSD 等。 我们将继续通过提供 3D 闪存 BiCS FLASH 技术来满足客户的需求，从而提供更大的存储容量和广泛的闪存产品。 SSD (固态硬盘)铠侠的固态硬盘（SSD）产品系列内置BiCS FLASH™ 3D闪存，能为客户端PC、企业级服务器以及存储与云数据中心提供了更为优化的SSD产品与解决方案。
-
Core Storage 兆芯电子合肥兆芯电子专精于内嵌式储存装置（Embedded）、固态储存装置（SSD）及保密性存储器相关技术的应用。以卓越的研发能力让其成为业界相关产业的重要成员。 2016年11月，发布支持2D NAND SSD方案；2017年7月，发布支持3D NAND eMMC方案和支持3D NAND SATA SSD方案。 杰出的经营策略构成了具竞争力的条件。 透过优秀的研发团队、领先业界的技术、有力的专利布局、完整的营销策略、具竞争力的产品加上出色的客户支持，不论是IC设计、系统整合，我们都已在中国大陆落地生根。 人才培育配合国家集成电路发展纲要的方针,积极培养当地技术人才, 目前公司硕士学历员工占比40.54%；本科学历员工占比为47.75%；每年预估以30%稳定成长,成功实现技术落地。
-
REALIS 瑞立视多媒体，拥有数百项专利，其发明专利超过80%专业团队公司核心技术团队由一批来自长期致力动作捕捉，计算机3D视觉，智能人机感知交互技术领域研究的海内外著名高校博士、硕士研究生组成。 全息3D智能交互大屏显示系统全息3D智能交互大屏显示系统是全息3D智能立体交互系统应用于3D大屏幕显示的一种产品形态，3D显示载体以大型3D显示屏或3D投影的形式呈现，操作者通过无线操控手柄对全息3D场景内容进行实时操控 优势亮点高精尖动作捕捉和深度交互技术；团队协同预实训；VR场景化教学模式提高教育深度高校VR实训室以REALIS光学空间定位技术为交互入口，智能3D立体交互系统为载体，将定制化的3D内容以LED小间距大屏或 优势亮点大空间VR场景化团队协同演练；体感操控、自由行走、AI敌人角色；任务评分、演练报告、训练数据分析智能交互展示以REALIS光学空间定位技术为交互入口，智能3D立体交互系统为载体，将定制化的3D内容以 ，把晦涩难懂的抽象理论知识，用全息3D虚拟仿真的技术手段，制作成直观的3D/VR虚拟仿真同步实验课。
-
JCET 长电科技江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务 公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算 、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。 核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储
-
Zjeagles 老鹰半导体浙江老鹰半导体技术有限公司 是一家从事新型半导体材料设计、研发及封装加工的国家高新技术企业。 公司致力于高速光通信VCSEL芯片、高功率密度激光雷达VCSEL芯片、高效率3D感测VCSEL芯片以及新型LED封装产品的研发、生产和销售，全面赋能数据中心光互连、汽车自动驾驶与智能座舱、消费电子及工业应用的传感与智慧照明等领域 核心技术VCSEL简介VCSEL，全称(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔表面发射激光器）是一种半导体激光器，垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片作为3D VCSEL 的激光垂直于顶面射出，相较于传统的IRLED、EEL半导体芯片而言，如图所示，它具有窄光谱、低功耗、低温漂等特点，被广泛应用于3D感测及光通信、光互连、光存储等领域。 主要产品数据通信VCSEL激光雷达VCSEL3D感测VCSEL应用领域高速传输，激光雷达LiDAR，智能感测，智能座舱，接近传感
-
OTI Lumionics与领先的学术研究人员、材料供应商、制造商和设备原始设备制造商合作先进材料使电子产品成为可能先进材料构成了所有现代技术的基础。我们每天使用的许多软件和服务都依赖于功能越来越强大的硬件来运行。 先进材料和精细化学品的创新推动了计算能力、数据存储、能源效率和电池的进步。解决方案显示器下方NIR传感器3D人脸识别显示屏下摄像头透明显示器(AR)
-
Yole：2022 年 DRAM / NAND 闪存市场规模预计将创历史新高2022-05-11
-
Yole：2022 年 DRAM / NAND 闪存市场规模预计将创历史新高2022-05-10
