公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，一期建设完成后将具备年产24万片 晶圆级三维集成技术体系平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。 洞天（3D集成技术）洞天·集（3D TSV Integration）洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）洞天·合（3D TSV Lite Integration）3D集成技术通过 TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。 3D集成的一站式封装服务。

产品与解决方案光片显微镜阿尔法3Alpha³ 是新一代光片荧光显微镜，可满足高时间分辨率和高分辨率空间的需求，以实现固定或活体生物样本的定性和定量 3D 成像。 ZeeScan 不使用步进电机或压电设备等传统电动装置，而是使用集成了最新进展的数字镜头技术的专有光学组件进行 3D 扫描，从而为 3D 采集和分析提供准确且高度可重复的 z 步长。 ZeeScope-100/150/200紧凑型 3D 数字显微镜ZeeScope 是一款一体化 3D 数字显微镜，由 PC 控制，具有单个 USB2 连接，并集成了专有的 PhaseView ZeeScan 准确的校准是通过自动化程序实现的，并存储在内部存储器中以防止任何损失。 图像采集设备新扫描仪NeoScan 具有最先进的特性，可实现快速、精确的 z 扫描。 NeoScan 没有使用步进电机或压电设备等传统电动装置，而是使用专有的 PhaseView 光学组件进行 3D 扫描，集成了数字镜头技术的最新进展，以实现精确且高度可重复的 z 步长。

例如，快反镜与相机的完美结合，催生了先进的3D计量方案，满足了高精度加工和检测的需求；同时，在生物研究领域，快反镜也可以助力单点探测系统，实现细胞等微观结构的高分辨率成像。 核心技术多项核心技术突破麦锴公司凭借自主研发的、国际领先的MEMS快反镜技术，为我国空间激光通信网络的建设提供了坚实的支撑专业自主的MEMS结构设计镜面尺寸1~15mm，谐振频率0.1~30 kHz独特的双层堆叠 先进的压电驱动技术重复精度≤2 μrad@3σ，开环线性度≥99.9%，开环控制带宽≥2 kHz先进的准单晶高掺杂压电功能薄膜致动技术，协同二阶上电驱动算法，实现准静态模式下的高精度低延迟定位。 辐照试验MEMS快速反射镜完成了100 krad剂量的存储辐照以及30 krad剂量的上电辐照测试，辐照前后工作性能保持稳定，满足不同轨道高度的使用需求。