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3D飞行时间传感器

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为你提供精选3D飞行时间传感器,筛选出高品质高参数性能产品,助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品,节省前期选品时间,快速投入到产品应用环节。
  • ifm 易福门 O3D304 直线位移传感器

  • Texas Instruments 德州仪器 OPT8241NBN 图像传感器

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严选3D飞行时间传感器厂家,提供从3D飞行时间传感器设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • Terabee

    法国 Terabee 开发、制造各种传感器模块,包括 2D 红外 LED 飞行时间距离传感器,3D 飞行时间深度相机和热感相机。Terabee 产品易于使用,结构紧凑、轻巧,性能出色,开箱即用。 Terabee 与欧洲核子研究中心 (CERN) 就基于传感器的解决方案的前沿物理学开展了多年联合项目,并且是第一家获得法国欧洲核子研究中心技术企业孵化中心 Innogex 支持的公司。 智能建筑的智能 3D 传感Terabee 是人数统计设备领域的领导者,可帮助您最大限度地利用建筑物和房地产资产。 从房间占用率到停留时间,再到 HVAC 集成,Terabee 传感器提供准确的数据,以帮助做出明智的决策以及节约能源和成本。 从早期的移动机器人技术和工业 4.0 开始,Terabee 一直处于先进传感的前沿,以实现更大的商业价值。
  • 艾芯智能

    杭州艾芯智能科技有限公司 成立于2016年,专注于高性能3D TOF(飞行时间)视觉传感器研发和智能应用算法开发,是国内领先的3D视觉解决方案提供商。 艾芯智能始终坚持自主创新之路,成功将3D传感技术应用于智能门锁、金融支付、车载、新零售、智能安防、智慧物流、机器人、工业测量等多个领域。
  • Microparity 宇称电子

    借助3D成像集成电路,它提供高达750厘米的精确测距并实现<15mm的测距精度。带有硬件加速器的片上SoC可以对原始数据进行预处理并提供带时间分辨率的结构化光子计数结果。 基于宇称电子的独有算法,传感器能够通过场景浏览功能和可寻址功能,分区检测场景中的不同物体,帮助阵列实现快速触摸对焦和3D建图。 该传感器基于宇称电子的独有算法,传感器能够通过场景浏览功能和可寻址功能,分区检测场景中的不同物体,帮助阵列实现快速触摸对焦和3D建图。 LDS基于直接飞行时间(dToF)的SPAD模组应用:教育,科学研究,智能机器人、无人驾驶的自主导航,3D建图,安防和移动检测,水平/距离测量PMS飞行时间(ToF)接近传感器MP55QTxx是一种基于 dToF (direct Time-of-Flight)直接飞行时间测量技术的接近距离传感器件。
  • Litemaze 光沦科技

    公司将致力于成为国内3D视觉行业的领头羊企业,掌握高精度、中精度、低精度全系列3D视觉传感器和计算成像技术、多光谱和高光谱的成像技术和核心制造技术。 核心技术一、多种类3D传感器成像技术1、TOF飞行时间3D视觉成像技术。2、双目及单目高精度结构光3D视觉成像技术。3、多路投影高精度结构光3D视觉成像技术。 三、高精度2/3D融合检测系统传感器原理:高精度3D传感器,小角度四路投影系统,由4个DLP结构光投影模块和一个配备远心镜头的工业相机组成。 技术特点及优势:相较于传统线激光扫描相机及光谱共焦传感器1、高分辨率/高精度:最高可匹配65M相机,Z轴重复性精度可达0.17μm。 主要产品LITEMAZE-TOF30飞行时间相机;LITEMAZE-AST110 主动双目相机;LITEMAZE-DST结构光相机;高精度3D相机;AI视觉复合机器人子公司浙江光仑科技有限公司
  • VisionX-Tech 埃科思科技

    我们的产品主要包含了3D及2D摄像头,包括结构光、飞行时间ToF、主动双目,以及自动对焦、光学防抖等高端相机,车载摄像头模组,我们的市场主要面向金融支付、智能物联网设备、安防、汽车电子、以及手机平板电脑等移动设备领域 公司团队从2018年初开始组建,经过短短三年多的时间已成为国内3D模组第一梯队供应商。 基于高性能高可靠性的产品,埃科思已经是支付领域的3D模组核心供应商、银联支付的核心供应商;在3D人脸解锁智能门锁等智能物联网设备上,我们的产品为终端产品的稳定提供了性能和产能的保障。 我们同激光器芯片厂商合作,面向特定的场景,开发适应需求的芯片和光源;我们同传感器芯片厂商合作,利用其优质的芯片,开发更高端的相机;我们同方案商合作,开发成本更低性能更好的3D整机;我们同国内外一流的ToF 我们将继续坚持“全球化、技术型、开放合作”的指导方针,坚持产品研发流程中市场、研发、生产铁三角紧密密合作的模式,在结构光、飞行时间、光学防抖、潜望式摄像头等产品继续加大技术研发投入,以智能手机、智能安防
  • Vertilite 纵慧芯光

    常州纵慧芯光半导体科技有限公司(Vertilite)成立于2015年,作为一家创新型初创公司,开发和销售高功率和高速VCSEL(垂直腔面发射激光器)和模块解决方案,生产VCSEL芯片、器件及模组等产品, 可应用在3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。 Vertilite 由业内经验丰富的科学家和工程师组成,已成功推出适用于 3D 传感、光通信、工业自动化、生物医学应用、汽车应用、消费电子和 LiDAR 解决方案等多元化应用的高性能产品。 主要产品数据通信用 VCSEL 传感器用 VCSEL 定制 VCSEL主要应用场景1汽车电子,消费电子,家用,行业,医疗,办公室场景2:3D传感,眼动追踪,人脸识别,脱毛,激光雷达,接近传感器,SLAM 导航场景3:红外照明,激光雷达,接近传感器,飞行时间TOF测量
  • Silicon Integrated 聚芯微电子

    其中,研发团队拥有国内外知名大学硕士或博士学位,在传感器芯片设计、传感器算法融合等领域拥有丰富的技术创新能力和十年以上产业化经验。 公司拥有3D光学和智能音频两大产品线,其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可,而用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight)传感器采用了先进的背照式(BSI)技术 ,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域,在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景 通过不断的技术积累和创新,聚芯微电子在传感器和音频芯片设计及系统方案等领域已拥有几十项自主知识产权和专利,并获得“3551光谷人才计划”重点创业人才项目、湖北省“百人”企业、“武汉市科技‘小巨人’企业” pixel像素设计,BSI、NIR工艺集成算法设计Sound IntelligenceTM 音质增强及喇叭保护算法设计,3D图像传感器算法设计主要产品智能音频功放芯片触觉传感芯片3D光学光学传感器光学感知芯片压力传感调理芯片
  • VoxelSensors

    比利时 VoxelSensors 成立于2020年,由一支在3D传感和感知领域拥有超过50年集体经验的专家团队创办。 他们的成就包括共同发明高效的3D飞行时间传感器和相机技术,该技术于2015年被领先的科技公司Sony收购。 VoxelSensors 专注于为移动和扩展现实(XR)设备提供低功耗、低延迟的3D感知计算解决方案,此轮融资将助推其解决方案的国际增长、技术完善以及客户合作。 VoxelSensors处于3D感知技术的最前沿,致力于为物理世界和数字世界的无缝融合提供尖端的传感器和解决方案。 VoxelSensors获得专利的Switching Pixels® Active Event Sensor(SPAES)技术代表了一种新型高效3D感知系统,通过捕获少于10个光子的新体素,以超低功耗提供了卓越的低延迟特性
  • MagikEye

    主要产品3D深度传感器Magik Eye 3D深度传感器的基本原理基于使用红外激光器和CMOS图像传感器的三角测量方法。 配备ILT001传感器的Magik Eye开发者套件(又名DK-ILT001)是一款3D传感器,用于连接Raspberry Pi单板计算机。 通过安装Magik Eye固件和校准数据,Raspberry Pi和连接的DK-ILT001模块被转换为可连接网络的3D传感器。 通过在一个物体上投射一个规则的点阵图,由一组小数据和一个直接算法组成的可逆转光器方法,以超高速的方式计算三维深度数据。结果是最小,最快和最节能的3d传感器。 与适用于长距离的飞行时间(ToF)法相比,Invertible Light 在短距离内具有更高的可见度,并且在尺寸、速度和能效方面具有相似的优势。
  • VisionICs 芯视界

    企业文化愿景成为世界领先的光传感芯片与方案供应商使命聚焦智慧之眼价值观客户至上、质量为本、结果导向敢于担当、创新驱动、追求卓越主要产品1D ToF3D ToF解决方案单光子检测器硅基单光子雪崩二极管探测器 全集成3D图像传感器基于脉冲飞行时间测距原理的ToF三维图像传感器芯片,将单光子检测阵列、高速测距电路、数字信号处理、内存和接口等模块电路整合集成在一块芯片中(SoC)。 固态激光雷达基于芯视界自主研发的3D图像传感器芯片,采用特殊设计的光学系统以及激光发射模块,芯视界推出了多款针对不同应用的固态激光雷达。 传感器融合平台芯视界推出的传感器融合平台利用自主设计的激光雷达系统与毫米波雷达,摄像头数据进行传感器融合。 基于激光雷达的原始数据,我们的解决方案提供了2D/3D的传感器融合,提供系统级的解决方案来切入多种不同的应用。应用领域 精确测距,高灵敏度、高可靠性、低成本低功耗,在技术和实用性上处于领先地位 。
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    2022-06-14
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