-
Gongjin Micro 共进微电子上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。 提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。可靠性实验室专注于提供全方位的可靠性验证服务。
-
TIANCHENG 天成先进公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，一期建设完成后将具备年产24万片 这种创新不仅需要对技术有深入的理解，还需要 具备全局观和系统思考的能力。晶圆级三维集成技术体系平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。 洞天（3D集成技术）洞天·集（3D TSV Integration）洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）洞天·合（3D TSV Lite Integration）3D集成技术通过 TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。 、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。
-
ZhiSENSOR 知微传感经过多年的飞速发展，知微传感已成为国内光学MEMS芯片的知名品牌，团队在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、工艺开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度均有着雄厚的技术积累。 3D相机覆盖机器视觉和高精度人脸识别领域，激光雷达满足自动驾驶、车路协同、智慧交通等场景应用。 产品与服务知微传感以自有的MEMS微振镜为核心器件与技术壁垒，研制微型结构光发生器和微型MEMS扫描模组，以及3D机器视觉等产品。MEMS芯片MEMS微振镜是一种将可动结构芯片化的光学器件。 3D相机知微传感基于MEMS微振镜自主研发了高度集成的3D相机，产品具有精度高，景深大等优点。 3D视觉解决方案可助力焊接过程更加自动化和智能化，实现减员增效。
-
Unimos 宏茂微宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。 长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。 2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。 2019年9月，搭载长江存储自主创新Xtacking®架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。 主要产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试应用领域消费电子、工业控制、物联网设备、汽车电子等领域
-
JINGHONG 荆虹科技深圳荆虹科技有限公司 是一家专注于TOF与AI视觉的国家高新技术企业，拥有独立自主的强大研发团队，拥有在光学镜头、传感器、视觉算法、人工智能等先进专利技术和专有技术，具备完整的TOF与AI视觉的研发、设计 我们致力于2D成像、3D感知、AI视觉等成像产品以及定制视觉解决方案的全球领先提供商，为全球客户提供更多的各种复杂视觉感知应用，提供高质量、高性能、高效快捷、低成本的产品与服务。 企业能力产品与服务产品包括各类3D TOF摄像头、2D RGB摄像头、2DIR摄像头，2DRGBIR摄像头、RGBD摄像头等，适用于智能汽车，机器人、自动化等领域；支持摄像头定制服务品质控制已建成的机械负荷 3D/AI视觉技术的专业实验室，可实现光学、电子、复杂应用场景模拟环境的验证条件生产能力已建成的四条高端先进的2D/3D/AI视觉产品的封装研发与生产线，产能达到3KK-4KK/月业界顶尖的TX封装制程能力和 AA封装制程能力，最大兼容135°视场角荣誉资质主要产品GMSL相机系列；USB摄像头系列；MIPI摄像头系列；开发套件系列业务领域车载摄像头；AIOT摄像头；定制服务应用场景自动驾驶；智慧座舱；智慧家居
-
芯瓷半导体公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案。国内主要合作客户为:华为、欧菲光、晶能半导体、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电;军工研究院所。 公司为环宇企业集团成员单位，公司自主开发的3D成型DPO陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板 公司为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，属于国内首创，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。
-
Utech 小优科技致力于底层芯片的设计与开发苏州小优智能科技有限公司是一家专注于3D感知技术及其应用的科技创新型企业，致力于为工业、消费和安防等多领域提供视觉核心器件和整体解决方案。 公司是国内最早将MEMS(微机电系统)微振镜技术用于3D结构光视觉模组和3D建模的公司，自研设计MEMS芯片已成功流片，并掌握光学模组、动态结构光算法、先进封装工艺等技术，形成核心微型激光3D视觉模组， 真实还原物体三维信息，精度可达0.01-0.2mm，广泛应用于工业(智慧胎产线升级、轨道交通等)、消费电子(3D人脸识别、医美整形等)、和安防(公安刑侦、智慧交通等)等，具有高精度、微型化、低功耗等优势 公司坚持技术推动创新，核心团队由国家“万人计划”领军人才、国家“特支计划”专家和中科院研究员组成，在苏州、青岛、深圳设有多处分支机构，集聚硬件(光学、电路、MEMS、封测)、软件(底层算法、上层AI应用 公司知识产权储备丰富，已授权发明专利10余项，实用新型专利30余项，软件著作权30余项，通过ISO9001质量管理体系、知识产权贯标体系、国家高新技术企业认证等小优科技致力于为高端装备提供“明眸慧眼”，
-
SEEHI 视海芯图微目前已经与中国科学院计算技术研究所展开合作，获得全球最大的光学模组上市公司、纳斯达克上市教育科技公司和手机图像算法上市公司战略投资。 研发团队来自中国科学院、北京大学等知名学术机构和AMD、MTK、Xilinx和华为海思等芯片头部企业，深耕芯片设计10年以上，精通40nm到4nm工艺，熟悉3D和异质集成的特殊工艺，具有多种大型复杂芯片的成功商用经验 发展历程2020.12：公司成立2021.05：Pre-A轮融资：舜宇光学领投，采鑫投资跟投2021.06：首颗芯片MV100投片2021.10：3D人工智能SoC SH1210投片2021.11：通过 BCTC金融支付级人脸算法认证2022.01：获得网易有道战略投资2022.04：获得虹软科技、舜宇光学战解决方案ToF智能门锁、双目3D人脸门锁、三目人脸门禁、RGB-D模组市场应用多模态张量处理器( PTPU)PTPU多模态数据处理Chiplet降低开发成本和周期Wafer-on-Wafer真3D封装高性能3D视觉处理技术
-
Berxel 博升光电深圳博升光电科技有限公司 是技术领先的光电半导体科技企业，致力于为AI计算、云数据中心、智能制造以及智能汽车等行业，提供领先的高速率VCSELs及高性能3D视觉解决方案。 博升光电芯片设计及研发人员均具有博士后、博士、硕士学历，核心团队在芯片材料、外延生长、芯片工艺、芯片测试，以及3D光学系统等核心领域拥有超过20年以上的工作经验。 从外延生长，到先进芯片工艺制程、以及芯片测试、封装全平台服务。光学系统中心负责3D 传感系统研发，为机器人及AIoT场景提供解决方案。
-
Litemaze 光沦科技公司将致力于成为国内3D视觉行业的领头羊企业，掌握高精度、中精度、低精度全系列3D视觉传感器和计算成像技术、多光谱和高光谱的成像技术和核心制造技术。 面向半导体（封装）、电子连接器等行业领域，形成3D检测、测量、拼接/扫描应用与芯片检测、新能源、医疗检测等标准化应用的图像和视觉基础算法。 2020年7月24日，公司创始人受柳州市政府正式邀请与柳州职业技术学院建设机器视觉研发中心，参与当地产业智能制造升级项目。核心技术一、多种类3D传感器成像技术1、TOF飞行时间3D视觉成像技术。 2、双目及单目高精度结构光3D视觉成像技术。3、多路投影高精度结构光3D视觉成像技术。 三、高精度2/3D融合检测系统传感器原理：高精度3D传感器，小角度四路投影系统，由4个DLP结构光投影模块和一个配备远心镜头的工业相机组成。
-
一年涨价2次，凸显出台积电的贪婪，全球芯片希望另寻出路2022-05-13
-
华为要怎么解决芯片问题？轮值董事长郭平，说了两个办法2022-03-31
