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严选3D硅堆叠厂家，提供从3D硅堆叠设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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Adaps Photonics 灵明光子灵明光子设计的单光子雪崩二极管（SPAD），是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件，广泛赋能汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域。 公司提供一系列的SPAD dToF传感芯片产品，包括:SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等，我们的产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。 为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地，我们专注于采用BSI 3D堆叠技术，将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合，从而实现优秀的性能效果和系统集成度。 主要产品ADS6311纯固态大面阵SPAD dToF芯片和模组 ADS6401系列单光子散点芯片及dToF成像模组Silicon Photomultiplier 硅光子倍增管ADS6303系列单光子成像芯片及
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Casmeit 中科智芯江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”或“公司”）作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。 第一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。 团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。 Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装 （3D Packaging & System-in-Packaging, SiP)。
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华进半导体公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露 、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。 公司拥有3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。 近几年来已承担国家有关科技项目、国家自然基金、省市科技项目30余项，为超过百家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏的企业超过1/3。 国内第一个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术，技术指标国内领先，达到国际先进水平。
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EPIHOUSE 全磊光电PD的工作原理为(1)探测器PN结形成内建电场；(2)光入射到半导体内产生电子空穴对，并在电场作用下定向流动而产生光电流；(3)光电流导出为输出信号。 应用3D人脸识别、5G基站、工业机器人、光纤到户、数据中心、无人机、无人驾驶激光雷达数据中心外延片InP基外延片全磊光电数据中心外延片主要基于InP衬底和GaAs衬底外延生长。 基于InP衬底生长的外延片主要为边发射DFB/EML激光器和硅光外延片，速率超过25Gb/s,波长为1270nm、1310nm、1330nm等，满足100G/400G/800G光模块传输的要求。 VCSEL激光器的反射镜是由外延生长的数百层两种折射率不同的材料交替堆叠而成，称为布拉格反射器（DBR），谐振腔位于外延层中间，光从外延片的表面出射，因此，VCSEL具有光斑圆、发射角小、阈值低、可阵列集成的特点 ，广泛应用于手机3D传感面部识别、工业机器人、汽车无人驾驶激光雷达等光传感领域。
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